阿里平头哥发布RISC-V高能效处理器玄铁C908，打造端云一体生态
谢 世诚 发布于 2022-11-03
11月3日，在2022云栖大会上，阿里平头哥发布全新RISC-V高能效处理器玄铁C908。玄铁C908计算能效全球领先，较业界同性能处理器能效提升超20%，更能满足低碳时代的算力需求，可广泛用于智能交互、多媒体终端、AR/VR、无线通讯等场景。 “阿里巴巴不断深耕RISC-V 技...
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标签：平头哥
RISC-V移植安卓12.0再进一步：阿里平头哥首次实现AI支持
谢 世诚 发布于 2022-04-20
自去年10月玄铁C910成功兼容安卓系统后，RISC-V与安卓生态的打通再度取得重要进展。北京时间4月20日，在全球芯片联盟（CHIPS Alliance）春季会议上，阿里平头哥公布RISC-V兼容安卓12.0的新进展：玄铁C910上成功运行TensorFlow Lite，首次实...
阿里平头哥发布自研云芯片倚天710，性能超越业界标杆20%
谢 世诚 发布于 2021-10-19
10月19日，2021云栖大会现场，阿里巴巴旗下半导体公司平头哥发布自研云芯片倚天710。该芯片是业界性能最强的ARM服务器芯片，性能超过业界标杆20%，能效比提升50%以上。倚天710是阿里云推进「一云多芯」策略的重要一步，也是阿里第一颗为云而生的CPU芯片，将在阿里云数据中心...
阿里云天池×平头哥芯片开放社区“RISC-V应用创新大赛”正式开赛
张 妮娜 发布于 2021-02-09
RISC-V作为一个开放处理器架构,自2010年诞生起,为物联网时代的CPU发展及创新提供了强大的源动力。本次应用创新大赛由天池平台携手平头哥芯片开放社区共同举办,旨在为物联网应用开发者提供实现创意及想法的舞台,让物联网领域开发者能够基于RISC-V生态开发板进行创新探索,应用开...
中科蓝讯签约阿里平头哥，共研物联网芯片
张 妮娜 发布于 2020-05-04
4月30日记者获悉，日前国内最大蓝牙芯片厂商中科蓝讯与平头哥半导体达成合作，双方将基于平头哥的玄铁系列处理器及AI算法共同研发物联网芯片，用于无线蓝牙耳机、蓝牙音箱等产品。目前已启动研发一款智能语音芯片，预计明年出货量超3000万套。 近两年来，TWS（True Wireless...
全球首个！平头哥物联网操作系统通过IEC功能安全认证
谢 世诚 发布于 2020-03-11
3月11日消息，阿里巴巴平头哥基础软件平台YoC（Yun-on-Chip）通过IEC 61508：2010功能安全认证，成为全球唯一通过该标准规范认证的物联网软件平台。国际认证机构SGS集团为平头哥颁发了SIL 3功能安全证书。 功能安全指的是物联网设备能够及时检测系统失效、启动...
再获国际顶级荣誉，平头哥首席科学家谢源荣获2020年度IEEE CS技术成就奖
谢 世诚 发布于 2020-02-28
2月28日，国际电气电子工程师学会计算机协会（IEEE CS）公布了2020年度技术成就奖（IEEE CS Technical Achievement Award）名单，阿里巴巴达摩院高级研究员、平头哥首席科学家谢源获得该奖项，这是其当选IEEE、AAAS、ACM三大国际顶级学会...
采用平头哥定制芯片， 天猫精灵将应用多项前沿AI技术
谢 世诚 发布于 2019-09-25
9月25日，记者从云栖大会上获悉，天猫精灵将成为首款采用平头哥定制芯片的家用产品。按照规划，阿里人工智能实验室和平头哥共同定制开发的智能语音芯片TG6100N，在即将推出的音箱产品中使用。 同日，天猫精灵发布了两款基于人机交互系统AliGenie4.0版本的新品，其中天猫精灵CC...
2019WSC|平头哥大鱼半导体携手召开全球首发会
张 妮娜 发布于 2019-05-09
近年来，随着物联网设备的爆炸性增长，人工智能、大数据等技术的飞速发展，物联网也迎来了天时地利人和的好时代。企业在实施物联网战略时，除了自身强劲的技术驱动，联合上下游共建物联网新生态，通力协作、强强联手在物联网界已成为主旋律。 去年9月，平头哥和小米松果首次联手，达成全方位的战略合...
阿里巴巴成立独立芯片公司 首款自研AI芯片明年面世
谢 世诚 发布于 2018-09-19
布局芯片行业4年之久，阿里巴巴在云栖大会上宣布，正式成立独立芯片公司。 9月19日，阿里巴巴CTO、达摩院院长张建锋在2018云栖大会上介绍，阿里将把此前收购的芯片公司——中天微系统有限公司（以下简称中天微），和达摩院自研芯片业务一起，整合成一家芯片公司——平头哥半导体有限公司，...