华邦HyperRAM 助力高云半导体最新GoAI 2.0边缘计算解决方案
张 妮娜 发布于 2021-01-13
华邦电子今日宣布，其高速内存装置64Mb HyperRAM将用于FPGA制造商Gowin（高云半导体）最新推出的GoAI 2.0机器学习平台。 GoAI 2.0是一款功能全面的全新软硬件解决方案，专门为机器学习应用开发，可兼容Tensor Flow机器学习开发环境，适用范围包括智...
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标签：华邦
华邦 1Gb LPDDR3 DRAM 助力清微智能最新 AI 图像处理 SoC 实现高性能
张 妮娜 发布于 2020-12-16
12 月 16 日，华邦电子宣布，其高性能、低功耗 1Gb LPDDR3 DRAM 用于清微智能的全新人工智能芯片，在高带宽应用领域再次取得令人瞩目的成果。 清微智能最新发布的 TX510 SoC 是一款高度先进的 AI 边缘计算引擎，并已针对 3D 感测、脸部识别、物体识别和手...
华邦创新型存储方案助力人工智能、自动驾驶及安全物联世界发展
谢 世诚 发布于 2020-09-25
Kneron最新的KL720系统单芯片（SoC）将搭载华邦1Gb LPDDR3 KGD，为人工智能和机器学习技术开启更多应用可能性。