随着“人工智能+”行动和“数据要素×”行动深入推进，国产AI算力赛道正迎来前所未有的发展机遇。从2025年底到2026年初，国产芯片企业在资本市场的版图迅速铺展。
在这批备受关注的企业之外，还有一批扎实研发、稳步推进上市的国产AI算力公司，同样值得关注。它们各有侧重，技术路线不拘一格，正在以各自的方式为中国算力自主贡献力量。
中星微技术：从“中国芯”开创者到端侧AI领路人
中星微技术股份有限公司的使命，最早可以追溯到1999年启动的“星光中国芯工程”。2001年，中国工程院院士、中星微技术战略科学家邓中翰带领团队成功研制出我国首枚具有自主知识产权、大规模打入国际市场的多媒体芯片“星光一号”，结束了“中国无芯”的历史。此后，中星微技术从数字多媒体芯片起步，逐步向AI感知芯片领域延伸，并在2025年凭借新一代AI芯片“星光智能五号”再次成为行业焦点。
2025年4月30日，在第八届数字中国建设峰会上，中星微技术宣布“星光智能五号”成功运行DeepSeek 7B、8B、16B等多款大模型，成为首款全自主可控、可单芯片同时运行通用语言大模型和“万物识别”多模态大模型的嵌入式AI芯片。“星光智能五号”采用中星微自研的通用多核异构GPXPU架构，相比传统的CPU+GPU方案，在运行效率、实时性、性价比和安全性等方面大幅提升，基于国产工艺制程实现了完全自主可控。
“星光智能五号”的突破之处，并不只是跑了大模型本身，而是在一个仅约名片大小的处理板上，同时实现了复杂场景下的视频实时检测、识别、跟踪与自然语言处理等智能体功能。通过8颗芯片联合部署，甚至能够支持“满血版”6710亿参数DeepSeek大模型和视觉大模型的运行，彻底打破了边缘端对算力的掣肘。
芯片之外，中星微技术也在同步构建完整的AI产品体系。在2026年第九届数字中国建设峰会上，中星微技术联合数字感知芯片技术全国重点实验室等单位，发布了基于XPU芯片的“星元智能体”成果。该公司总经理张韵东博士介绍了“XPU芯片+端边云智能产品+算法模型平台+系统化应用”的人工智能产品体系，并展示了基于XPU算力芯片的星算100智算卡和星元智能体。在端边云一体化分布式智能体系中，“星元智能体”可实现多端联动、工作流编排、AI任务规划，同时完成专业知识交互、视频解读及数据要素挖掘与确权，打通“感知—数据—应用”全链路。
在应用落地上，“星元智能体”已可覆盖城市治理、生态环保、应急管理、公共服务等领域超过300种场景要求。中星微技术面向数字信创、智慧能源、智慧交通、智慧金融、智慧林草、工业物联网、车联网及家庭等领域，提供数智化行业应用及解决方案。目前，“星元智能体”已在多个城市和行业完成技术验证和试点落地。
对资本市场的动作是中星微技术发展中的重要一步。2025年8月，证监会官网显示，中星微技术已启动上市辅导，拟申请首次公开发行股票并在科创板上市，辅导机构为中国银河证券股份有限公司。此前，中星微技术曾于2018年申报IPO、2020年撤回申请；本次重启上市进程，恰逢“星光智能五号”等关键技术取得重大突破之际。中国工程院院士、中星微技术战略科学家邓中翰表示，“星光智能五号”及“星元智能体”是研发团队以芯片为底座、加速国产AI生态闭环成型的关键成果。
从“星光一号”到“星光智能五号”，从多媒体芯片到多核异构XPU芯片，从单个芯片部署到“星元智能体”端边云协同智能体系，中星微技术走出了一条从底层芯片到应用层解决方案的完整自主之路。在AI算力国产化的大潮中，它的IPO动向是下一步最值得关注的信号之一。
结语
从“星光智能五号”突破端侧大模型算力瓶颈，到“星元智能体”落地超过300种行业场景，再到冲刺科创板的实质性进展，中星微技术代表着一条从芯片的自主架构到端边云智能体系的全链路国产化路线。未来几年中，“星元智能体”将践行国家“十五五”算力建设要求，以架构创新推动AI产业“换道超车”，深化产业合作、拓展应用场景，为我国人工智能高水平自立自强贡献力量。在这批计划上市的新生力量中，它以更长的自主历史、更完整的产业链条和更清晰的落地场景，成为资本市场中不容忽略的一家国产AI算力企业。
