华尔街投行:英特尔已获得博通、谷歌、苹果、AMD、微软以及英伟达的合同订单

根据KeyBanc的最新报告,英特尔已经获得博通的网络交换芯片订单,以及谷歌和微软的服务器CPU代工订单。此外,英特尔还将为英伟达生产游戏GPU。

华尔街投行KeyBanc近期赴亚洲调研后,对英特尔晶圆代工业务给出了非常乐观的判断。分析师认为,英特尔18A-P和14A先进制程正在获得越来越多科技巨头的青睐,其中14A有望成为未来最重要的增长动力。

根据KeyBanc的最新报告,英特尔已经获得博通的网络交换芯片订单,以及谷歌和微软的服务器CPU代工订单。此外,英特尔还将为英伟达生产游戏GPU。

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苹果也可能成为英特尔14A制程的重要客户。KeyBanc认为,英特尔已经争取到苹果M系列和A系列芯片的跨代、多产品线代工合同。预计仅苹果一家,就可能为英特尔14A带来约60万片晶圆的需求,对应150亿至200亿美元的潜在收入机会。

与此同时,Anthropic、亚马逊以及SpaceX/特斯拉的Terafab项目也在评估英特尔的18A-P和14A制程。KeyBanc预计,这些客户更有可能选择14A。其中,Anthropic定制ASIC芯片的潜在需求可能达到500万至1000万颗,算上先进封装,潜在收入规模高达400亿至800亿美元。

除了晶圆制造,先进封装也可能成为英特尔未来的重要增长引擎。

KeyBanc预计,英特尔EMIB-T先进封装技术有望获得谷歌第九代TPU(Humufish)和第十代TPU(Icefish)的订单,潜在收入达到120亿至150亿美元。此外,高通AI300芯片封装业务可能贡献20亿至30亿美元。亚马逊Trainium 3和微软Cobalt 400也有望采用英特尔EMIB-M封装技术。

不过,英特尔先进封装的产能爬坡仍面临挑战。目前,EMIB-T封装基板在Ibiden的良率约为50%至60%,另一家供应商UMTC的良率仅为20%至30%,可能限制相关产品的出货规模。

英特尔14A是其下一代先进制程,采用RibbonFET 2晶体管和PowerDirect背面供电技术,目标是在晶体管密度、性能和功耗方面进一步提升竞争力。

如果KeyBanc的预测最终兑现,英特尔晶圆代工业务将迎来重大转机。苹果、谷歌、微软、英伟达等科技巨头,都可能成为其先进制程或封装业务的重要客户。

本文来源于DOIT传媒,文章内容仅供参考,不构成投资建议。

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