ARM 设计技术和自动化副总裁 John Goodenough 指出：“ARM 公司很高兴与赛灵思合作，在我们的验证基础架构中部署业界领先的 Virtex-7 2000T 器件。这一新型器件支持一种灵活而有针对性的模拟仿真架构，能大幅提升容量，使我们能够针对ARM的下一代处理器更加轻松地进行全面的系统验证与确认。”

Virtex-7 2000T 器件还为设备制造商提供了一个集成的平台，能帮助他们在提升性能和功能的同时降低功耗。由于消除了电路板上不同 IC 间的 I/O 接口，系统的整体功耗得以显著降低。同时，因为电路板上需要的 IC 器件数量减少，客户能降低材料清单成本、测试和开发成本。此外， 由于芯片在硅中介层上并排放置，SSI 技术能够避免多个芯片堆叠造成的功耗和可靠性问题。中介层在每个芯片间提供 10,000 多个高速互联，可支持各种应用所需要的高性能集成。

Virtex-7 2000T FPGA为客户提供了通常只有大容量 ASIC 才具备的容量、性能和功耗水平，更增加了可重编程的优势。由于越来越多的系统和市场对 ASIC 的开发成本感到难以承受，Virtex-7 2000T FPGA 为那些面临 ASIC 修改风险和超过5,000万美元的28nm 定制 ICNRE成本的设计， 提供了一个独特的、可扩展的替代解决方案。

左起，赛灵思亚太区销售及市场总监 张宇清;赛灵思公司全球高级副总裁，亚太区执行总裁 汤立人; 赛灵思公司产品市场营销总监Brent Przybus

赛灵思所有 28nm 器件(Artix™-7、Kintex™-7、Virtex®-7 FPGA 和 Zynq™-7000 EPP)均采用统一架构，能够在同一系列的不同产品间以及不同系列的产品间支持设计和 IP 重用。这些器件均采用台积电的 28nm HPL(低功耗高介电层金属闸技术)工艺制造，这样制造出来的 FPGA 静态功耗比同类竞争产品降低一半。随着器件容量的增大，静态功耗降低的意义越发显著。Virtex-7 2000T 相对于采用多个FPGA实现的设计方案而言，功耗更低，其中 28nm HPL 起到了关键作用。