算力「芯」动向 |消息称三星电子HBM基础芯片供应战略转向“双轨制”?当HBM的竞争,不再只是堆得高

消息称三星电子调整定制HBM基础芯片供应链,或推行“双轨”战略。三星转向双轨供应基础裸片,折射出HBM竞争从堆叠工艺转向客户生态适配,存储与代工边界正在消融。

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过去谈HBM的竞争,焦点几乎只有一个,谁把DRAM裸片堆得更多、良率做得更稳。但从HBM4开始,这个框架已经失效了。三星此番在基础裸片供应上转向双轨制,自家晶圆代工与台积电工艺并用,表面看是一个采购策略的调整,实质上是整个HBM价值链重心的一次位移。

竞争的战场,从存储车间移到了逻辑产线

基础裸片是HBM中连接内存与系统芯片的翻译官。

在HBM4之前,它用DRAM工艺制造,属于存储厂商的腹地。

但从HBM4起,三星SK 海力士都已转向晶圆代工工艺来生产它,原因是客户要求这个小小的裸片上集成更多逻辑功能、更高的能效。

据韩媒Herald Economy估算,台积电代工的HBM4基础裸片,成本已是存储厂商自研核心裸片的3至4倍,到HBM4E这个差距还会扩大。基础裸片正在从附属连接件变成价值增值区,这是战场转移最硬的证据。

这一步意味着HBM产品的差异化,越来越不取决于存储厂商的传统工艺优势,而取决于逻辑制程的先进程度和设计生态的完整度。

而这恰恰是台积电的主场。三星在HBM上的主要对手,表面上仍是SK 海力士,但越来越深地,它是在和台积电的代工与封装一体化生态竞争。

定制 HBM,把客户定义权交到了英伟达们手里

定制HBM是这次变革的直接推手。

英伟达上月公布的NVHBM为例,把内存控制器从AI加速器搬入HBM的基础裸片中,带宽最高提升30%功耗最多降低15%亚马逊的Trainium4已敲定采用,从HBM4E起落地。

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美光CEO在财报电话会上的表态更值得注意,搭载定制基础裸片的HBM4E,毛利率将高于标准版。定制化不只是技术选择,更是明确的利润选择。

这背后是一个权力转移。

过去内存厂定义规格、客户按单采购,现在是大客户先画好架构图,要什么逻辑功能、用什么工艺平台、走哪条封装路线,内存厂来适配。

英伟达通过NVLink Fusion正在把内存变成自己系统的外延器官,而内存厂商则被推到了按图施工的位置。

三星为什么放下交钥匙执念

三星过去坚持设计、制造、封装一体化的交钥匙模式,这不是固执,而是IDM基因的自然延伸。

但在台积电已与英伟达等巨头绑定、客户偏好高度明确的当下,如果继续只用自家代工的基础裸片,等于把一大块定制订单挡在门外。

三星的转向也不是孤例,而是全行业对同一道题的三种解法。

三星采取内部代工加台积电的双轨,兼顾定制需求与自主可控。SK 海力士目前量产中的HBM4基础裸片全部来自台积电的12纳米级工艺,据Herald Economy上月末报道,其正在评估将英特尔代工纳入HBM4E的第二供应来源,以分散对台积电的依赖并增强议价能力,不过SK 海力士官方表示报道部分内容不准确,谈判尚未落定

美光则走得最彻底,其官方已多次确认,HBM4E的标准版与定制版基础裸片全部交由台积电代工,自家只保留核心DRAM的工艺与设计。

三家不约而同地打破IDM边界,本质上都是对定制HBM时代的共同回应。更值得注意的是组织层面的信号,三星的相关工作由内存事业部主导而非传统的系统LSI事业部,且已有系统LSI的人力调入内存事业部。面向客户的接口收拢到直接对外的存储业务部门,代工部门退居供应商之一的位置。

往更深处看,IDM 与代工的边界正在消融

这件事真正的行业含义在于身份边界的模糊化

三星在自己的旗舰产品上,开始把竞争对手的工艺当作供应选项之一。

台积电则借由客户的定制需求,把自己的工艺渗透进了竞争对手的产品内部。而台积电已计划从2027年起对7纳米以下先进节点提价约5%至10%,存储厂商在HBM长期供货协议下难以立刻转嫁成本,这构成了双源供应的现实压力。

可以预见,未来HBM的竞争力公式将从堆叠能力加良率,改写为客户接口能力加生态兼容能力。存储厂商之间的较量,会越来越多地以谁能同时服务好英伟达、谷歌、亚马逊各自的定制架构来决出胜负,而不只是谁的12层堆叠先通过认证。

这一变化的影响也溢出存储行业本身,AI算力产业链的价值分配,正在沿着芯片设计、代工制造、封装集成的链条重新洗牌,晶圆代工厂在算力供应链中的权重还将进一步上升。

最后需要提醒,三星双轨制的具体采用与否、台积电方案占比多少,目前仍取决于最终客户需求,报道来源为业界消息。SK 海力士与英特尔的合作同样处于报道与否认并存的状态。这些是方向性的战略信号,而非既成事实,但方向本身已经足够清晰,HBM的护城河,正在从晶圆厂里的垂直整合,转向对客户架构的生态适配。


算力“芯”动向 · 专注AI与算力产业观察

今日参考阅读文章:

(1)삼성전자, 커스텀 HBM서 '핵심 칩' 공급망 변화…내부·TSMC '투트랙' 추진

(链接:https://zdnet.co.kr/view/?no=20260915100431)

(2)转向“双轨制”?消息称三星电子HBM基础芯片供应战略迎巨变

(链接:https://www.chinaflashmarket.com/a/184276)

(3)消息称三星电子调整定制HBM基础芯片供应链,或推行“双轨”战略

(链接:https://36kr.com/newsflashes/3984305407343624)

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