
思科发布AI基础设施创新 引领企业迈入智能新时代
2026年3月26日,全球科技领导者思科(NASDAQ: CSCO)宣布,在为AI时代提供关键基础设施方面取得重要进展。在2026上海Cisco Connect大会上,来自技术领域的领导者、合作伙伴及客户齐聚一堂,共同探讨AI的未来。思科在...

2026年3月26日,全球科技领导者思科(NASDAQ: CSCO)宣布,在为AI时代提供关键基础设施方面取得重要进展。在2026上海Cisco Connect大会上,来自技术领域的领导者、合作伙伴及客户齐聚一堂,共同探讨AI的未来。思科在...

尽管AI在诸多领域实现了爆发式增长,但受半导体行业复杂特性的影响,其在该领域的发展更为循序渐进。不过,2026年将成为关键的一年,因为AI驱动的工作流程将从概念阶段走向部署阶段。这不仅会带来技术层面的挑战与机遇,也将凸显出智能设计自动化下一...

第一次见到星卡科技副总裁张大燕,是2024年在上海SAP会议期间双方签约合作的现场。那时她刚刚加盟星卡,言谈间满是对这家年轻公司未来的憧憬,以及对即将开启的数字化征程的审慎规划。 转眼两年过去,在前几天深圳召开的2026 SAP全球运营高峰...

2026年3月10日—12日,迪培思广州国际广告展在广交会展馆隆重举办。作为全球广告标识与数字喷墨领域的标杆盛会,以及亚洲极具影响力的广告标识专业展之一,本届展会汇聚全球众多行业头部品牌与前沿技术成果,成为洞察行业风向、对接市场资源的重要平...

3月24日,由阿里巴巴达摩院主办的2026玄铁RISC-V生态大会在上海举行。高通、Arteris、Canonical、SHD Group、海尔、中兴通讯、全志科技、北京智芯微、南芯科技等全球数百家产学研机构齐聚一堂,分享RISC-V前沿实...
达索系统(巴黎泛欧证券交易所:FR0014003TT8, DSY.PA)于2026年3月25日至27日参加在上海新国际博览中心举行的SEMICON China 2026,展示其面向半导体行业的创新解决方案。通过3D UNIV+RSES与3D...

3月24日,在上海举行的2026玄铁RISC-V生态大会上,阿里巴巴达摩院发布新一代旗舰CPU产品玄铁C950。其采用开源RISC-V架构,单核通用性能在SPECint2006基准测试中突破70分,刷新全球RISC-V CPU性能纪录,适用...

2026年3月24日,康迪科技集团(以下简称“公司”或“康迪科技”)(NASDAQ GS: KNDI)作为全球领先的智能装备创新与价值平台,宣布品牌战略全面升级,正式启用全新设计的品牌标识(LOGO)及视觉识别系统,开启企业迈向智能化发展的...

在3月22日举办的“智汇金陵•AI开源人才峰会暨魔搭社区开发者大会”上,魔搭社区联合CCF智能机器人专委会、工信部装备数字孪生技术重点实验室等权威机构,正式发布EAI-100(Embodied Artificial Intelligence...

3月23日,千问上线打车能力。用户可一句话完成选车型、设途经点、预约时间等操作,并支持“要空气清新的车,价格不超过30元”、“驾驶平稳”、“服务态度好”等个性化需求,行程结束后通过支付宝“AI付”直接完成付款。 具体操作仅需三步: 1.打开...