
康迪科技联合HawkRobo成立合资公司,加速智能安防四足机器人项目落地
3月17日——康迪科技集团(以下简称“公司”或“康迪科技”)(NASDAQ GS: KNDI)作为全球领先的智能装备创新与价值平台宣布,已与领先的智能机器人科技公司HawkRobo Systems LLC签署战略合作协议。双方将共同成立合资...

3月17日——康迪科技集团(以下简称“公司”或“康迪科技”)(NASDAQ GS: KNDI)作为全球领先的智能装备创新与价值平台宣布,已与领先的智能机器人科技公司HawkRobo Systems LLC签署战略合作协议。双方将共同成立合资...

SAP 日前宣布任命蔡彦斌为SAP中国研究院院长,全面负责中国研究院的战略发展与运营,并推动中国研发团队与SAP全球研发网络的协同创新。同时,他将继续兼任SAP 全球人力资源(HCM)全球化研发负责人。 SAP全球高级副总裁、全球研发网络总...

慧荣科技(NasdaqGS: SIMO)作为设计和推广固态存储设备NAND闪存主控芯片的全球领先的企业之一,今日宣布将在NVIDIA GTC 2026的3015号展台展示丰富的差异化企业级SSD主控芯片和PCIe NVMe BGA启动SSD...

2026 年 3 月 16 日,全球最大的电子制造与服务商鸿海科技集团宣布与全球企业应用与商业 AI 领导者 SAP达成战略合作, 计划在亚太地区加速导入下一代企业级 AI。 此项合作于美国加州圣荷西举行的英伟达GTC 2026...

全球HDD领域的领导者希捷科技又传出重磅消息:其新一代魔彩盒(Mozaic)4+平台已通过两家超大规模全球云服务商的严苛认证,并开始投入量产。该平台基于热辅助磁记录(HAMR)技术,硬盘单盘容量高达44TB,刷新了行业纪录。 希捷科技中国区...
随着AI Agent(智能体)技术的爆发,软件开发进入了“提示词即代码”的新纪元。在Agentic开发热度空前的今天,市场上也出现了一些反思:当AI能够直接编写大量代码,低代码平台的价值是否依然稳固? 3月12日,西门子旗下全球企业级低代码...

近年来,中国制造业智能化升级正从规模扩张转向价值深耕,产线不仅要“动起来”更要“精起来”。高速下的稳定取放、复杂轨迹的精准控制、多传感器融合的实时响应,正成为衡量自动化水平的新标尺。 2025年,爱普生深入洞察中国市场需求,重磅推出专为中国...
在日常驾驶中,车辆的安全保护机制往往在驾驶者难以察觉的时间内完成。例如,在一些关键控制场景中,系统需要在毫秒级的时间尺度内完成数据处理与控制决策。对于驾驶者而言,这些过程几乎难以察觉,但正是这些“看不见的时间”设计,影响着车辆的舒适性、可靠...
电装宣布,为加快下一代车载SoC(System on Chip,系统级芯片)的研发,公司已与半导体设计企业MediaTek(联发科技)签署联合开发协议。双方将发挥各自技术优势,共同开发基于电装自有规格设计的定制化车载SoC,以进一步提升汽车...

随着全球智算集群规模跨入“万卡时代”并向“十万卡”巅峰演进,传统单机八卡服务器在应对超万亿参数模型时,因集群通信开销过大导致算力线性增长受阻,技术重心正加速向具备强互联能力的超节点架构转移。 近日,依托OISA协同创新平台,摩尔线程、中国移...