AMD · OCP全球峰会 | 从Halo到Helion,AMD把智能体算力拆成两层

10月12日,AMD同日发布Halo桌面平台与Helion开放机架,押注推理时代CPU回归,以开放生态切入智能体算力,交付与产能仍待验证。


 


 

10月12日,AMD同一天发布了两件形态完全不同的产品。锐龙AI Halo是可以托在掌心、重约1.2千克的桌面开发平台,Helion则是两米高的数据中心机柜。前者面向个人与开发者,后者面向云厂商,看似分属两个市场,指向的却是同一个问题。当AI从训练模型转向运行智能体,算力应该是什么形态。

智能体负载的算力分层

苏姿丰在OCP全球峰会上公布了几个关键预测。

2026年是推理元年,推理未来将占整体市场的60%。数据中心AI加速器市场2030年有望接近1.5万亿美元,CPU市场未来四到五年复合年均增长率约50%,2030年潜在规模突破2000亿美元。

OCP峰會》蘇姿丰:2026 是「推論之年」,全球每月Token生成量激增95倍

AMD实际在做一个负载分层判断。

智能体系统可以拆成两层。

模型推理层负责生成token,仍是GPU的领地。

编排层负责规划、工具调用、API请求、数据库查询、状态管理和多智能体调度,是CPU密集的部分。

AMD在Venice量产新闻稿中的表述与此一致,CPU的角色是协调数据移动、网络、存储、安全和整个数据中心的系统编排。

Helion的产品定义正是把编排层从GPU上剥离,交给CPU集群处理。这与Meta、谷歌集中解决模型侧长任务的路线形成互补,AMD切的是执行调度层。

纯CPU配置是Helion的基础形态。

基于第六代EPYC,代号Venice,单颗最高256核,单机架最高32768核心。AMD对超大云厂商和企业做了明确区分。

苏姿丰将2026年称为“推理之年”,AMD预测2030年CPU市场空间翻倍至2000亿美元- 华尔街见闻

前者已有独立加速基础设施,纯CPU机架优化指标是每瓦可运行智能体数量。后者想要单一机架同时提供智能体算力与加速,才在CPU刀片之外混装GPU。

GPU上限16颗Instinct MI350P,且两个GPU节点各自独立,节点之间没有scale-up互连。MI350P并非AMD最新一代加速卡,最新的MI455X搭载在Helios上。这个细节说明Helion的GPU定位是企业推理,前沿训练仍归Helios。

这是错位竞争。短期内AMD无法在GPU加速卡上正面撼动英伟达,但CPU是AMD连续数年在服务器市场从英特尔手中夺份额的主场。把智能体负载定义为CPU问题,等于把竞争引入自己擅长的领域。

开放机架与模型中立

Helion的商业设计比硬件本身更值得注意。

AMD不直接销售机架,这是一套提供给OEM和ODM的公版蓝图。规范将完整贡献给OCP。思科、戴尔、鸿海、HPE、联想、QCT、超微、纬颖八家基础设施厂商已宣布支持。

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开放的程度具体到每一层。

机架与母线遵循ORv3,主机模块遵循DC-MHS,管理与安全遵循DC-SCM,电源遵循HPRv2,网卡遵循OCP NIC 3.0。机架同时提供液冷与风冷两套方案,适配不同存量机房。硬件图纸之外,客户可以在同一机架内混装不同来源的组件,不强制绑定AMD全套。

目标客户的分层也很清楚。

一类是持有大量x86存量的传统政企和云厂商,希望渐进叠加智能体算力而非推倒重来。

另一类是同时调用闭源API与开源模型的客户,需要模型中立的调度层。

Helion内置面向智能体的token路由调度器,把推理请求分发到云端前沿模型或机架内的开源模型。对照英伟达GB200把编排与推理打包进一体化整机、软硬件强绑定的路线,分歧的实质是,智能体系统究竟算GPU的附属功能,还是一个独立的CPU原生负载。

锐龙AI Halo与ROCm开发者入口

新一代锐龙AI Halo把统一内存架构推到新高度。

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基于锐龙AI Max+ PRO 495,内存上限提升至192GB LPDDR5X-8533,其中160GB可划为共享显存,本地运行超过300B参数的大模型成为可能。Linux版本定价7299.99美元。

AMD 发布新一代锐龙AI Halo 开发者平台,升级Max+ PRO 495 与至高192GB 内存

这个价格显然不是走量逻辑。

Halo的战略价值在软件一侧。

ROCm是AMD的开放软件栈,Day-0支持PyTorch、vLLM等主流框架,也是端到端闭环的底座。过去ROCm生态一直是AMD相对英伟达的短板,Halo降低了ROCm的上手门槛,让工程师在桌面上调试好的智能体工作流,可以平移到Helion与Helios机架。

个人智能体在桌面端开发验证,企业级智能体在Helion上规模化运行,Helios承接前沿模型的训练与推理。

交付时间表与产业不确定性

Helion目前是参考设计,合作伙伴配置2026年11月才上市,最终配置、系统集成与真实交付规模都未经过验证。

AMD Helion AI機櫃正式亮相:最高32,768個Zen6核心,鎖定代理式AI基礎架構- XFastest News

2000亿美元CPU市场与50%的年复合增速是厂商预测,且AMD过去9个月已三次上调这一数字,频繁修正本身就说明预测口径尚不稳定。

产能是硬约束。

Venice是行业首个在台积电2nm工艺上量产的高性能计算产品,先进制程的爬坡进度直接影响Helion的放量节奏。

此外还有两个尚未有公开答案的问题。

这份公版蓝图贡献至OCP,最终落地产品由各家OEM和ODM独立集成出厂,一致性与验证成本会高于单一厂商整机。token路由调度器的调度能力目前只有AMD自己的数据,缺少第三方在真实生产集群中的评测。

机架级的竞争刚刚开始。AMD选择了一条不同的计分方式,不比谁的GPU更密,比谁的算力更贴近智能体经济的真实成本结构。这个判断能否成立,2026年11月之后的交付情况会给出第一批答案。


 

 

算力“芯”动向 · 专注AI与算力产业观察

今日参考阅读文章:

(1)AMD发布新一代锐龙AI Halo开发者平台  升级Max+ PRO 495与至高192GB内存

(链接:https://chinaaet.com/article/3000180936)

(2)AMD发布智能体AI计算机架Helion  纯 CPU 版本可扩展至 32,768 核心

(链接:https://chinaaet.com/article/3000180931)

(3)苏姿丰:CPU需求,将爆发式增长

(链接:https://mp.weixin.qq.com/s/rctWCLO6U1UiRWJJUpRdgg)

(4)AMD 锐龙 AI Halo 开发者平台搭载锐龙 AI Max+ 395 处理器

(链接:https://www.amd.com/zh-cn/products/processors/desktops/ryzen/ryzen-ai-halo/ryzen-ai-max-plus-395.html)

(5)AMD推出Helion智能体AI机架设计,最高支持32768核,思科戴尔等八厂商联合背书

(链接:https://wallstreetcn.com/articles/3783505)

(6)AMD带来专为代理AI设计的Helion  全新公版机架,2026年11月开始出货

(链接:https://www.expreview.com/108631.html)

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