FB-DIMM的规划早在2004年就已经公布，不过直到2006年5月，才终于通过JEDEC的认证，成为内存标准之一，随着FB-DIMM的标准化，实际应用也纷纷在6月的Computex出笼，几乎所有的内存大厂都同时发布了自家的FB-DIMM模块。初期除了针对服务器领域应用以外，随后也将针对高效能桌面平台进行推广。
目前在服务器领域使用范围最广的Registered内存，其实是为了实现大容量扩充的折中方式，首先，为了确保海量存储器在运作时，能维持寻址讯号的强度，必须在内存模块中采用缓冲芯片，而在ECC侦错功能方面，也必须花费额外的成本。而对于主板的设计来说，传统DIMM所采用的??Stub-Bus??连接，是采用并行线路设计，因此为了确保每条在线的讯号能够同时到达，主板布线往往需要采用一些特殊设计，比如说为了保持每条讯号线的长度相等，较短路径的限路就必须弯曲盘旋，以取得与最长路径相等的电路距离。因此DIMM插槽数目一多，主板布线会更显复杂，连带提高生产成本。
FB-DIMM的主板计上相对起来就会比较单纯，少掉这些弯曲占空间的走线，可以有更大的空间来容纳其它的功能设计、更多的内存扩充空间，或者是进一步缩小主板的大小。
早从RAMBUS那出师未捷身先死的RDRAM就已经实行类似串行的传输设计，由于RDRAM一个频率周期可传输16bit，远超出标准串行传输的1bit，所以不能算是标准串行传输。RDRAM本身的讯号传输方式也成了推广上的毒药，比如说，由与其讯号必须通过每一个内存信道，因此要不就是插满所有内存插槽，不然就是必须安装讯号连接卡CRIMM，这些方式都会增加采购成本。
Intel身为这个规格的主推者，因此在推广上非常小心翼翼，除了顾虑到内存大厂生产线的演进，在内存颗粒方面采用目前主流的规格以外，也可以随着内存规格的进化随之增强。相较起RDRAM的激进变革，这样的手法相当被内存厂商肯定。
除了采用主流规格以外，还有什么优点能让吸引厂商采用？除了主机板布线复杂度降低以及更大的扩充容量以外，其实FB-DIMM有更大的野心。首先，多通道设计，可以藉由多组内存组合成非常庞大的带宽，即使是单通道，由于采用类似于PCI-Express的LVDS差动讯号传输方式，其抗干扰能力远优于传统DIMM的并行传输方式，因此FB-DIMM可达到非常高的带宽表现，单通道即可达到14.4GB/s，每一信道可支持8个内存插槽，最大可支持8通道。
而AMB芯片的内建，可以说是仅次于串行传输方式重要性的技术，除了能同步内存的讯号，其讯号转换工作以及多路并行传输的实现，都必须依靠这颗小小的芯片。
不过FB-DIMM并不是那么完美的，除了在转换串行与并行传输讯号时，需要花费额外的处理周期，AMB芯片在进行讯号的缓冲时，也会造成延迟，平均而言，FB-DIMM比起传统DDR2内存，延迟的时间会多达3～9ns，而每增加1个节点，都会额外再增加2～6ns，而随着内存规格过渡到DDR3，延迟的现象还会更严重。
耗电量也是另外一大问题，AMB芯片本身就要消耗5W的电量，包含模块本身，每1条内存就必须消耗6～7W左右（单一内存颗粒消耗约0.2W），插满双通道16BANK时，起码要耗用96W，而这还不包括FB-DIMM控制芯片、南北桥、以及处理器本身的耗电量，虽然FB-DIMM可以为效能带来大幅的成长，但其相对代价也是相当可观的。除此之外，高耗电所带来的高热量问题，也会造成服务器厂商在设计散热架构时的困扰。
而在推广初期，AMB芯片成本势必会居高不下，连带导致内存模块价格的高昂，这些都是相关厂商在推广FB-DIMM时，所必须慢慢克服的。FB-DIMM的标准化，让Intel的最大敌手AMD也已经将其排入支持的时程，不过脚步会比Intel慢很多，毕竟AMD平台才刚引进DDR2内存，虽然效能上比不上FB-DIMM，但是AMD平台有着架构优秀的HyperTransport与低延迟内存控制器，这两大功能都完全不需要消耗其它成本与耗电，加上DDR2内存模块的低价，这些会对服务器的市场带来多大的变量，都是相当值得观察的。
