
凌华智能全球首发Intel Core Ultra COM-HPC Mini模块:以小尺寸迸发强悍算力
4月15日,全球边缘计算领导者凌华智能发布COM-HPC-mMTL模块 – 这是目前市场上唯一一款采用Intel Core Ultra架构并具备丰富I/O能力的小尺寸解决方案,完美适用于需要强大处理能力和多样化连接性的边缘应用场...
4月15日,全球边缘计算领导者凌华智能发布COM-HPC-mMTL模块 – 这是目前市场上唯一一款采用Intel Core Ultra架构并具备丰富I/O能力的小尺寸解决方案,完美适用于需要强大处理能力和多样化连接性的边缘应用场...
(图片来源:西门子) 多年来,可持续发展对企业而言一直是一个挑战性话题,经过持续深化布局,今天的企业对于自身的可持续发展已经初见成果,许多企业不仅将可持续作为一项企业责任,更是作为增长和盈利的主要驱动力之一。 “循环性”的意义 2023 年...
近日,国际数据公司(IDC)发布《中国医疗大模型技术评估,2025》(Doc#CHC51586524,2025年4月)报告,指出当前中国医疗大模型在广泛的医疗场景中展现出巨大的应用潜力。东软通过“AI+医疗”的创新实践,依托大健康联盟实现规...
四川某档案馆长期致力于档案管理的现代化转型。在2023年完成近5年内的纸质档案电子化工作,累计扫描录入电子档案达18万、余卷资料75万、扫描全文总量高达2650万幅,同时构建电子目录423万条,形成规模达48TB的电子档案数据资源库。为进一...
2025年04月14日,比利时泰森德洛——全球微电子工程公司Melexis宣布,在全球贸易格局剧烈变化的大背景下,作为微电子半导体解决方案领域的全球领军企业,迈来芯(Melexis, Euronext Brussels: MELE)正以战略...
当前DeepSeek等MoE(Mixture of Experts)混合专家模型已逐步成为LLM(大语言模型)领域的主流架构,但MoE模型训练面临几个关键问题,如内存占用大、通信时延高、负载不均衡、算力利用率低等,其中All2All通信耗时...
2025年,AI已经成为产业变革的“超级引擎”,AI+行业场景化应用进入井喷式增长时期。4月9日,2025中国移动云智算大会以“由云向智 共绘算网新生态”为主题在苏州举办。东软携通信领域的多款创新解决方案、AI+行业的丰富场景和实践精彩亮相...
2024年是AI应用爆发的极不平凡的一年。大模型的极速迭代和推理效率突破,正在以前所未有的速度赋能各行各业应用。可以说,大模型已成为推动产业智能化的核心引擎。4月9日,阿里云智能集团资深副总裁、公共云事业部总裁刘伟光在“AI势能大会”上指出...
西门子数字化工业软件日前宣布完成对 DownStream Technologies 的收购。DownStream 是印刷电路板 (PCB) 设计领域制造数据准备解决方案的先锋供应商,此次收购将进一步强化西门子的 PCB 设计解决方案,同时扩...
2025年4月10日,富士胶片商业创新(中国)有限公司与成都一扇窗公益服务中心举行了“富士胶片商业创新(中国) X 一扇窗计划”爱心捐赠仪式。富士胶片商业创新(中国)董事长兼总裁中村达也、副总裁朱德康代表公司向“一扇窗”及其帮扶学校河南周口...