
戴尔科技集团 x OpenCSG,推出⾯向智能初创企业的⼀体化 IT 基础架构解决方案
模型不缺,缺的是高效调度的数据体系 算力强大,却常因流程割裂难以落地 PoC成功,到了部署却处处碰壁 为何理想很美好,现实却总差一步? 归根结底,问题不在工具,而在底座 戴尔科技集团xOpenCSG 联合呈献 为企业搭建真正可演进、能落地的...

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冬日寒风凛冽而至,正是养生滋补的黄金时节,然而低温干燥的气候条件,对食材保鲜提出了更高要求,如何确保食材新鲜如初、营养不流失,怎样烹饪更加健康、适合冬日养生,成为每个家庭密切关注的焦点。三星AI神 冰箱5系凭借前沿的保鲜科技与精细的存储方式...

专为工业与嵌入式应用而生 2025年12月3日,中国苏州 — 全球半导体存储解决方案领导厂商华邦电子今日宣布推出全新 8Gb DDR4 DRAM,该产品采用华邦自有先进 16nm 制程技术,...

三星Galaxy Z TriFold通过两步折叠设计,打造出超高效移动生产力与影院般震撼视觉体验兼备的沉浸式超大屏幕,推动超高端智能手机的性能与体验实现再次突破 2025年12月2日,三星电子正式发布Galaxy Z TriFold,进一步...

随着人工智能技术的创新突破,智能家电、智慧家居的触角正逐步渗透到生活的每一角落。衣物护理不再局限于传统的熨烫与除皱,而是进化为集烘干、除菌、除皱等功能于一身,且可一键操控的SPA级护衣体验,从细微之处提升用户生活品质。三星AI神 黑钻衣物护...

近日,国内权威大模型测评机构SuperCLUE发布第二期手机GUI Agent(离线)测评结果,中兴通讯星云AI凭借卓越的性能表现一举斩获基准测评总榜、应用场景榜和综合指令执行质量三大榜单第一,展现了中兴通讯在AI领域的强劲创新实力。 此次...

在全球存储市场迎来新一轮上行周期之际,兆易创新在其2025年第三季度业绩说明会上透露了明确的产品路线图:公司将于明年实现自研LPDDR4X系列产品的量产,并已着手规划LPDDR5小容量产品的研发。这一战略布局,凸显了这家芯片设计龙头企业对利...
12月6日至10日,全球半导体器件领域的顶级学术盛会——国际电子元件会议(IEDM)将于美国旧金山召开。在早前公布的2025年IEDM论文入选名单中,北京大学以21篇入选论文连续五年位居全球高校榜首;而在产业界,国内DRAM龙头企业长鑫存储...
11月19日,2025中国具身智能机器人大会在深圳举行。 以人形机器人为代表的具身智能正成为新一轮科技与产业竞赛的焦点,从工业、商业场景到家庭生活,通用机器人被寄予“下一代超级生产力”的厚望,但数据匮乏、算力瓶颈与工程化落地难题,同样给行业...
二季度以来,与AI相关的芯片市场正在经历一场前所未有的价格风暴。持续多年的AI热潮为何在今年集中体现在芯片价格上? 此前AI技术多停留在模型训练与小规模验证阶段,如互联网大厂的AI产品以探索、测试为主,业务渗透率相对较低。但今年以来,AI业...