
NEO半导体推出3D X-DRAM,开启DRAM三维化时代新篇章
近日,NEO半导体拓展了3D X-DRAM概念,推出了新变体技术。这项技术以3D堆叠结构为核心理念,借鉴3D NAND闪存的经验,结合创新型单元结构和新材料的应用,旨在突破传统DRAM在密度、功耗与性能方面的技术瓶颈,对高性能计算(HPC)...
近日,NEO半导体拓展了3D X-DRAM概念,推出了新变体技术。这项技术以3D堆叠结构为核心理念,借鉴3D NAND闪存的经验,结合创新型单元结构和新材料的应用,旨在突破传统DRAM在密度、功耗与性能方面的技术瓶颈,对高性能计算(HPC)...
这图很形象: OpenAI和微软正在重新谈判其价值数十亿美元的合作关系条款,以允许前者启动IPO。谈判的核心在于微软将获得多少股权,以换取其迄今为止对OpenAI的巨额投资。 OpenAI正在与微软进行重新谈判,旨在为未来的首次公开募股(I...
5月9日,中芯国际发布2025年第一季度财报,营业收入达163.01亿元人民币,年同比增长28.4%。归属于母公司所有者的净利润为1.88亿美元,环比增长74.8%,同比增幅达161.9%。在当前全球半导体市场需求不确定性增加的背景下,这一...
2025年5月7日,IBM在年度科技盛会 Think大会上发布了一系列混合云技术创新,旨在打破企业级人工智能规模应用的长期桎梏,帮助企业使用自己的数据构建和部署先进的AI智能体。 IBM预计到 2028 年,全球新增的应用数量将超过10 亿...
近期Marvell宣布,Michael Strachan和Robert (Bob) Switz决定不会在2025年6月13日举行的公司年度股东大会上竞选Marvell董事会成员连任。 2016年以来,Strachan和Switz一直担任Ma...
在数字经济蓬勃发展的浪潮中,供应链作为现代经济的“血脉”,其数智化转型已成为推动产业升级、提升企业竞争力的关键力量。近日,上海交通大学与安得智联再次联合发布《数智化供应链白皮书》(以下简称《白皮书》),为行业数智化转型提供了前沿洞察。 深化...
本周,思科展示了一款用于量子计算机网络芯片原型,并表示将在加利福尼亚州圣莫尼卡开设一家新实验室,除了量子芯片外,还研究各种量子网络技术,如量子开关、量子网络接口卡、分布式计算编译器、各种纠缠分布式协议、量子网络开发套件及量子随机数发生器等,...
近期,销售易CRM分别完成了达梦数据库和东方通Web的产品兼容互认证证明。这标志着销售易CRM在国产数据库和国产中间件领域实现了完美的产品适配,满足通用兼容性要求及性能、可靠性标准。 至此,销售易已实现芯片、系统、数据库、中间件信创关键四大...
5月7日,2025联想创新科技大会(Tech World)于上海世博中心正式开幕。本次大会上,联想首次定义“超级智能体”三大核心功能——感知与交互、认知与决策、自主与演进,并正式发布“联想天禧”个人超级智能体、“联想乐享”企业超级智能体及新...
4月29日,“2025数字中国可信数据空间与人工智能生态高峰论坛”在福州成功举办。本次论坛由中国信息协会主办,上海零数科技有限公司、中国信息协会数据要素专业委员会共同承办,蚂蚁区块链科技(上海)有限公司、青岛数据集团联合协办。 论坛汇聚政府...