
三星推出面向计算机存储芯片的12层3D-TSV封装技术
三星表示该技术垂直堆叠了12个DRAM芯片,它们通过60000个TSV互连,每一层的厚度仅有头发丝的1/20。据称这是目前最精确和最具挑战性的半导体封装技术。

三星表示该技术垂直堆叠了12个DRAM芯片,它们通过60000个TSV互连,每一层的厚度仅有头发丝的1/20。据称这是目前最精确和最具挑战性的半导体封装技术。

Gartner的2019年区块链技术成熟度曲线图显示,区块链正在坠入幻灭期(Trough of Disillusionment)。

2019 年12月5-7 日,由中国计算机学会主办,CCF 大数据专家委员会承办,CSDN、中科天玑数据科技股份有限公司协办的 2019 中国大数据技术大会,将于北京长城饭店举行

其中,科大讯飞、旷视、商汤及依图皆为AI初创公司,并且有3家提供人脸辨识技术。

Windows 10 v1809的“生命周期”将于于2020年5月12日终止。

SSD将取代企业HDD业务,但不是超大规模HDD业务。

新一代产品计划于2020年实现量产,但仅将应用于特定领域,因此,明年其3D NAND成本降低将会很少。

国庆70周年最动人的告白——“祖国万岁”是如何炼成的?

Deepfake能够凭借人工智能进行人类图像合成的技术。采用一种号称生成化对抗性网络的机器学习技术,将现有的图像和视频合并并叠加到源图像或视频上。

据IDC发布的《全球融合系统季度追踪报告》显示,2019年第二季度,全球融合系统市场营收年同比增长10.9%,达到39亿美元。