业界动态 第922页

全新处理器得到了Dell Technologies、Ericsson、 Lenovo、Supermicro等厂商的支持，且经过Microsoft Azure Stack HCI的认证，采用经过优化的单插槽封装，可提供卓越的能效和强大的性能 ...

谢 世诚2023-09-20

打造创新融合服务生态，提升企业数字化转型效率和竞争力，促进数字经济高质量发展。9月19日，华为云携手致远互联、中软国际于苏州举办的828 B2B企业节渠道合作伙伴交流会圆满落幕。本次会议分享了华为云“一切皆服务”的创新服务业态，并且携手致远...

谢 世诚2023-09-20

玻璃基板有助于克服有机材料的局限性，使未来数据中心和人工智能产品所需的设计规则得到数量级的改进。

朱 朋博2023-09-20

在太平洋时间9月19日2023年英特尔on技术创新大会开幕前夕，了解了英特尔在过去一年中取得的进展，同时也对英特尔在客户端计算、数据中心、边缘计算和云计算等多个前沿领域的发展方向有了充分认识。谈到这些话题的前提，是英特尔不仅专注于通过硬件加...

谢 世诚2023-09-20

中关村在线消息，英特尔宣布在业内率先推出用于下一代先进封装的玻璃基板，计划在2020年代后半段面向市场提供。这一突破性进展将使单个封装内的晶体管数量不断增加，继续推动摩尔定律，满足以数据为中心的应用的算力需求。 英特尔公司高级副总裁兼组装与...

谢 世诚2023-09-20

CIE·2023 报名通道 正式开启 时间: 2023年11月10日-12日   地点：海南·博鳌 CIE2023第五届中国IT教育博鳌论坛即将盛大开幕，将有IT教育行业内的众多专家、学者共聚海南博鳌，在此我们郑重的通知各界同仁！...

崔 欢欢2023-09-19

近日，“走进智能工厂——联想×中联重科擎智沙龙”活动在湖南长沙中联重科股份有限公司(简称“中联重科”)举行。活动吸引了来自工业和信息化部赛迪研究院以及制造企业CIO、数字化负责人等30余人参加，走进中联重科，深入考察中联重科智能工厂，亲身感...

崔 欢欢2023-09-19

9月19日，“华为中国政企用户峰会2023”在上海成功举办。本次大会以“倾听践行，我们一起”为主题，旨在倾听客户声音与业务需求，围绕数字化、智能化转型过程中的各类挑战，华为、客户、伙伴三方携手，通过研讨达成共识，形成TOPN问题，护航各行各...

崔 欢欢2023-09-19

1、五部门联合印发《元宇宙产业创新发展三年行动计划(2023-2025年)》，我国即将迎来元宇宙大发展时代 近日，工信部等五部门联合印发了《元宇宙产业创新发展三年行动计划(2023-2025年)》(以下简称“《行动计划》”)。计划指出：元宇...

朱 朋博2023-09-19

【加州纽瓦克电2023年9月18日】隶属神达集团,神雲科技旗下的服务器通路领导品牌TYAN®(泰安)今天宣布推出支持AMD EPYC™ 8004系列处理器的新款服务器平台，新平台主要为云端服务和智能边缘应用部署而设计，同时提供更低的营运成本...

谢 世诚2023-09-19