业界动态 第282页

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性能与AI协同进化 三星Galaxy S25系列展现旗舰实力-DOIT-数据产业媒体与服务平台

性能与AI协同进化 三星Galaxy S25系列展现旗舰实力

体验出众的智能手机不仅需要强悍的硬件堆叠,更需要软硬一体的深度融合能力,这已经成为智能手机行业的共识。在众多产品当中,三星Galaxy S25系列是这一理念的全新实践。通过专为Galaxy深度定制的骁龙8至尊版移动平台(for Galaxy...

张 妮娜张 妮娜
Akamai一系列重大发布:引领边缘AI与云计算新时代-DOIT-数据产业媒体与服务平台

Akamai一系列重大发布:引领边缘AI与云计算新时代

2025年3月27日,Akamai一系列创新发布标志着其从内容分发网络(CDN)先锋向边缘AI和云计算领导者的重大跨越,为行业发展带来了新的方向与变革。 一、Akamai Cloud Inference:重塑AI推理格局 Akamai Cl...

李 祥敬李 祥敬
西门子完成Altair收购,打造以AI赋能的完整工业软件解决方案-DOIT-数据产业媒体与服务平台

西门子完成Altair收购,打造以AI赋能的完整工业软件解决方案

•完成对 Altair 的收购,进一步强化其在仿真和工业人工智能领域的主导地位•此次收购夯实西门子作为推动创新的科技公司定位,并扩展其工业软件解决方案•将 Altair 技术接入开放式数字商业平台西门子 Xcelerator,打造以 AI ...

谢 世诚谢 世诚
加速AI基建新范式,曙光存储再升级!-DOIT-数据产业媒体与服务平台

加速AI基建新范式,曙光存储再升级!

3月27日,曙光存储全新升级AI存储方案,秉持“AI加速”理念,面向AI训练、AI推理和AI成本等需求,全面重塑AI存储架构。 曙光存储副总裁张新凤 AI训练再提速 效率提升3倍以上 曙光存储ParaStor F9000专为AI训练场景量身...

谢 世诚谢 世诚
2.5D封装为何成为AI芯片的“宠儿”?-DOIT-数据产业媒体与服务平台

2.5D封装为何成为AI芯片的“宠儿”?

多年来,封装技术并未受到大众的广泛关注。但是现在,尤其是在AI芯片的发展过程中,封装技术发挥着至关重要的作用。2.5D封装以其高带宽、低功耗和高集成度的优势,成为了AI芯片的理想封装方案。 在2.5D封装领域,英特尔的EMIB和台积电的Co...

宋 家雨宋 家雨

趣链科技:“无人机+AI” 推动城市智能化、精细化治理

今年的全国两会上,低空经济再度成为代表委员热议的焦点话题。据中国民航局预测,到2025年,我国低空经济市场规模将达到1.5万亿元,到2035年更有望突破3.5万亿元大关。低空经济正成为推动经济高质量发展的重要动力源,而应用场景是低空产业商业...

朱 朋博朱 朋博
通用计算产业,行至新的“牧本波动”拐点-DOIT-数据产业媒体与服务平台

通用计算产业,行至新的“牧本波动”拐点

在人工智能大行其道的当下,通用计算依然是计算产业的基本盘。 某种程度上,智能计算如今仍然是一种专用计算,仅在与AI有关的任务中性能表现突出,当然随着AI的普及,智能计算也会变得也来越“通用”,目前对于千行百业的的计算需求而言,通用计算扮演着...

朱 朋博朱 朋博