业界动态 第192页

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VergeIO与Solidigm联手打造替代VMware的超融合方案

VergeIO近日宣布推出其最新版本的超融合软件VergeOS 4.13,这一更新与Solidigm合作开发,专注于提升HCI的性能、可扩展性和成本效益。VergeIO旨在为希望寻求VMware替代方案的企业提供更高性价比和更强性能的解决方...

朱 朋博朱 朋博
北京电信聚焦“上云用数” 推动国产算力应用与智算创新发展-DOIT-数据产业媒体与服务平台

北京电信聚焦“上云用数” 推动国产算力应用与智算创新发展

2024年12月12日,以“智耀京华 焕新领航”为主题的天翼云中国行北京站活动在京举行。会上,国产算力应用创新计划、息壤智能体应用服务平台、AI Cloud MSP技术服务实验室北京电信试验基地等正式发布。 北京市经济和信息化局副局长刘维亮...

朱 朋博朱 朋博

三星第十代3D NAND将突破400层,速度提升75%

近日,根据2025 IEEE国际固态电路会议议程透露的信息,三星正开发其第十代V-NAND技术,突破了400层的技术瓶颈,三星目前的第九代3D NAND技术已达到286层。 400层以上的新技术细节 存储密度:新一代NAND芯片的密度为28...

朱 朋博朱 朋博
优秀!天翼云跻身 2024H1中国智算云服务市场领导者象限-DOIT-数据产业媒体与服务平台

优秀!天翼云跻身 2024H1中国智算云服务市场领导者象限

近日,赛迪顾问发布《2024H1中国智算云服务市场研究报告》。报告显示,天翼云位居2024H1中国智算云服务市场领导者象限,并荣膺2024H1中国算力互联调度市场第一名,彰显了天翼云在智算领域的核心竞争力和行业领导者地位。 2024H1中国...

谢 世诚谢 世诚
IBM 开发光电共封装工艺,可大幅提高数据中心能效-DOIT-数据产业媒体与服务平台

IBM 开发光电共封装工艺,可大幅提高数据中心能效

新的光电共封装技术或取代数据中心中的电互连装置,大幅提高AI 和其他计算应用的速度与能效 北京, 2024年12月12日消息:近日,IBM发布了其在光学技术方面的突破性研究成果,有望显著提高数据中心训练和运行生成式 AI 模型的效率。 IB...

朱 朋博朱 朋博
国云注智“京”彩升级,天翼云中国行•北京站活动圆满收官-DOIT-数据产业媒体与服务平台

国云注智“京”彩升级,天翼云中国行•北京站活动圆满收官

12月12日,以“智耀京华 焕新领航”为主题的天翼云中国行•北京站活动圆满落幕。北京市经济和信息化局副局长刘维亮,中国电信股份有限公司北京分公司总经理寇凤达,天翼云科技有限公司助理总经理宫梅霞,中国信息通信研究院云计算与大数据研究所所长何宝...

谢 世诚谢 世诚