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英特尔展示Lakefield芯片本体 采用多层封装设计-DOIT-数据产业媒体与服务平台

英特尔展示Lakefield芯片本体 采用多层封装设计

经历了漫长的等待和爆料,英特尔终于将公众的注意力吸引到了 Lakefield 芯片的本体上。如下图所示,该公司芯片工程事业部的 Wilfred Gomes,让我们看清了在放大镜背后的 Lakefield 芯片的样子。据悉,该系列处理器的亮点...

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ARM发布Cortex M55内核与Ethos U55 microNPU-DOIT-数据产业媒体与服务平台

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近日,ARM 不仅宣布了最新的 Cortex-M 系列内核(最新的 Cortex M55),还引入了Ethos U55 microNPU 等改进。ARM 希望通过新的 IP,于将来几年内为数十亿低功耗嵌入式设备提升机器学习和推理能力,扩展自...

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