朱朋博的文章

2023智能制造创新发展论坛在山西高平成功举办

5月26日，以“数智赋能蝶变升级”为主题的智能制造创新发展论坛在山西晋城高平市隆重召开。来自国家部委、研究机构、行业协会、知名企业等300余人参加论坛。论坛旨在落实《“十四五”智能制造发展规划》任务，宣传智能制造发展经验和成效，研讨传统行...

朱朋博2023-05-29业界动态

在当前AI大爆发的时代，人们对于大语言模型（LLM）的需求及应用日益增长。大语言模型通过深度学习和自然语言处理技术，能够理解和生成人类语言，不仅能够回答各种问题，提供准确的信息，还能生成文本、创作故事、撰写文章等。无论是在学术研究、商业决策...

朱朋博2023-05-29AI与大模型

5月22-25日，由工业和信息化部与上海合作组织秘书处联合主办、中国信息通信研究院与克拉玛依市人民政府联合承办的“中国—上海合作组织数字技术合作发展论坛”在克拉玛依市召开，来自10余个国家的主管部门、驻华使领馆、科研机构、行业协会、领军企业...

朱朋博2023-05-29业界动态

近日，国际权威分析机构 IDC 发布《边缘场景中超融合基础设施发展前瞻》：Hyperconverged Infrastructure Use Will Continue to Grow in Edge Environme...

朱朋博2023-05-26业界动态

近日，国际市场分析机构 Forrester 发布全球《超融合市场格局报告，2023 Q2》：The Hyperconverged Infrastructure (HCI) Landscape, Q2 2023 ...

朱朋博2023-05-26业界动态

5 月 6 日，鲲鹏昇腾开发者峰会 2023 在广东东莞隆重召开。作为 2023 年首批鲲鹏一体机解决方案合作伙伴，SmartX 受邀出席此次大会，并与鲲鹏携手...

朱朋博2023-05-26业界动态

在过去的半个多世纪以来，摩尔定律以晶体管微缩技术推动了集成电路性能的不断提升，但随着晶体管微缩遇到技术和成本挑战，以先进封装为代表的行业创新，在支持系统扩展需求、降低系统成本等方面发挥越来越大的作用。以2.5D/3D chiplet封装、高...

朱朋博2023-05-26业界动态

畅享数据金矿，争夺百万奖池，海量基金助力，赋能无限场景。“数据场景应用创新大赛颁奖仪式暨数据流通交易论坛”将于5月27日在贵阳生态会议中心三楼国际厅举行。大赛自2022年12月20日启动报名以来，历经征集招募、初赛、决赛三个阶段，共吸引来...

朱朋博2023-05-26业界动态

5月25日，以“新威胁新安全”为主题的2023 CSOP网络安全运营与实战大会在北京正式拉开帷幕，大会由北京理工大学、中国网络空间研究院、北京邮电大学为指导单位，北京理工大学网络空间安全学院、北京邮电大学网络空间安全学院、北京微步在线有限...

朱朋博2023-05-26业界动态

5月25日，2023网络安全运营与实战大会（原网络安全分析与情报大会）在北京拉开序幕。本次大会以“新威胁·新安全”为主题，聚焦前沿技术，把脉安全趋势，吸引了来自政府部门、科研机构、高校以及网络安全从业者超过600人出席。近年来，在实战演练...

朱朋博2023-05-26先进存力