朱 朋博的文章

神州云科:超高可用架构,应用可持续性的保证

5月25日,F5 Forum科技趋势线上峰会成功举行。本次峰会聚焦科技的发展与变革,通过对数以千计的各行各业用户调研的分析,深入剖析数字化时代的机会与挑战,共话技术发展趋势、战略与解决方案。 神州云科副总裁、通明湖云和信创研究院副院长吴静涛...

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2023智能制造创新发展论坛在山西高平成功举办

5月26日,以“数智赋能 蝶变升级”为主题的智能制造创新发展论坛在山西晋城高平市隆重召开。来自国家部委、研究机构、行业协会、知名企业等300余人参加论坛。论坛旨在落实《“十四五”智能制造发展规划》任务,宣传智能制造发展经验和成效,研讨传统行...

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链上克拉玛依,趣链科技助力打造“数字新疆”标杆城市

5月22-25日,由工业和信息化部与上海合作组织秘书处联合主办、中国信息通信研究院与克拉玛依市人民政府联合承办的“中国—上海合作组织数字技术合作发展论坛”在克拉玛依市召开,来自10余个国家的主管部门、驻华使领馆、科研机构、行业协会、领军企业...

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高性能封装推动IC设计理念创新

在过去的半个多世纪以来,摩尔定律以晶体管微缩技术推动了集成电路性能的不断提升,但随着晶体管微缩遇到技术和成本挑战,以先进封装为代表的行业创新,在支持系统扩展需求、降低系统成本等方面发挥越来越大的作用。以2.5D/3D chiplet封装、高...

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