朱 朋博的文章

英特尔实现3D先进封装技术的大规模量产

英特尔宣布已实现基于业界领先的半导体封装解决方案的大规模生产,其中包括英特尔突破性的3D封装技术Foveros,该技术为多种芯片的组合提供了灵活的选择,带来更佳的功耗、性能和成本优化。 这一技术是在英特尔最新完成升级的美国新墨西哥州Fab ...

朱 朋博朱 朋博业界动态
曙光全栈托管云,助力“东数西算”发展持续提速-DOIT-数据产业媒体与服务平台

曙光全栈托管云,助力“东数西算”发展持续提速

1月22日,信通院发布《面向东数西算的全栈托管云服务发展报告》,曙光全栈托管云作为经典案例被广泛提及。随着“东数西算”工程的持续推进,云计算作为算力的载体,为产业数字化转型注入强劲动能。然而,传统云服务难以满足全栈、安全、开放、绿色等方面的...

朱 朋博朱 朋博业界动态