朱 朋博的文章

英特尔是如何实现玻璃基板的?-DOIT-数据产业媒体与服务平台

英特尔是如何实现玻璃基板的?

在今年9月,英特尔宣布率先推出用于下一代先进封装的玻璃基板,并计划在未来几年内向市场提供完整的解决方案,从而使单个封装内的晶体管数量不断增加,继续推动摩尔定律,满足以数据为中心的应用的算力需求。 虽然玻璃基板对整个半导体行业而言并不陌生,但...

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重磅!光合组织第三届解决方案大赛获奖名单出炉-DOIT-数据产业媒体与服务平台

重磅!光合组织第三届解决方案大赛获奖名单出炉

11月28日,第三届光合组织解决方案大赛决赛获奖榜单正式揭晓。自6月26日大赛启动报名开始,大赛吸引了300+优秀企业单位参赛贡献方案,涵盖金融、教育、通信、能源、交通、自然资源、政府、工业等多个行业和领域,各参赛单位从多角度、多场景为技术...

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韩国军:固态存储系统中ECC的演进与优化-DOIT-数据产业媒体与服务平台

韩国军:固态存储系统中ECC的演进与优化

2023年11月29日,由DOIT传媒主办的“2023中国数据与存储峰会”在北京召开。在主题分享环节,广东工业大学信息工程学院院长、教授,广东省信息存储与编码工程技术中心主任 韩国军介绍了“固态存储系统中ECC演进与优化设计技术”...

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