
西门子通过生成式和代理式 AI 强化半导体和 PCB 设计软件
西门子数字化工业软件于 2025 年设计自动化大会 (DAC 2025) 上宣布推出用于 EDA 设计流程的 AI 增强型工具集,并在大会期间展示 AI 技术如何助力 EDA 行业提升生产力、加快产品上市速度,帮助客户以市场所需的快节奏探索...

西门子数字化工业软件于 2025 年设计自动化大会 (DAC 2025) 上宣布推出用于 EDA 设计流程的 AI 增强型工具集,并在大会期间展示 AI 技术如何助力 EDA 行业提升生产力、加快产品上市速度,帮助客户以市场所需的快节奏探索...

近日,东软亮相首届东北亚国际银发经济博览会,全面展示东软在智慧养老、居家护理、医疗保障、医养服务、康旅服务、老年教育以及人才培养等方面的创新成果和实践。东软秉承智能化战略,通过养老产业全链生态布局,用数据和AI构建城市新基础设施,激活养老产...

本文作者:是德科技高级副总裁Marie Hattar 无线技术的未来,其实比想象中来得更快。6G技术的出现有望带来更高的性能和灵活性,其应用场景将远超我们今天的无线系统。预计到2030年代初,这些下一代网络就会投入商用,而整个行业正从研究阶...
日前,第16届国际基础设施投资与建设高峰论坛暨展览在澳门召开。会上举行了国际基础设施创新成果首发仪式,汇聚全球基建领域的前沿技术与解决方案。其中,天翼AI云电脑、HBlock、iStack国际版三款产品入选国际基础设施创新成果,彰显了天翼...

数字时代,安全合规已成为企业生存和发展的生命线。然而,传统等保方案在云环境中存在部署复杂、管理割裂、适配困难等痛点,导致企业安全合规建设步履维艰,业界亟需找到破局路径。 天翼云重磅升级云等保专区,以“快速合规、原生安全、智能防御、全场景适配...

6月23日消息,阿里云推出面向自动驾驶领域模型的训练、推理加速框架PAI-TurboX,该框架可提升感知、规划控制乃至世界模型的训推效率,在多个行业模型的训练任务中,PAI-TurboX均可缩短50%的时间。 目前,业界主流的自动驾驶方案需...

是德科技日前宣布,推出其新一代智能工作台仪器系列,该系列旨在确保高精度、可靠性和易用性。新产品组合包括是德科技的4路电源、波形发生器、数字万用表和示波器,这些先进的仪器经过全面安全测试,符合并超越了ISO/IEC17025、IEC61010...

今年是首款商用FPGA诞生40周年。40年来,FPGA带来了可重编程硬件的概念,改变了半导体设计的面貌。 40周年前的1985年6月,名为XC2064 FPGA的首款FPGA问世,开启了整个半导体设计的新篇章;包括赛灵思、Altera、La...

(本文作者谢世诚,发自圣和塞)2025年6月12日,戴尔科技在AMD Advancing AI 2025峰会上详细披露了“戴尔AI工厂”最新内容以及与AMD的深度融合成果。 戴尔AI工厂理念发布于2024年5月的戴尔科技峰会期间。其初衷是让...

2025年6月18日至20日,一年一度的世界移动通信大会•上海(以下简称“MWC上海”)重磅举办。作为本次大会的一大亮点,6月19日,以“聚力同生•共创未来”为主题的中国电信国际全球合作伙伴大会隆重举行。本次大会汇聚全球通信行业翘楚、生态伙...