谢 世诚的文章

K24 SOM 和 KD240 套件支持为电机控制和数字信号处理应用设计高能效量产就绪型解决方案，并加速上市进程。 9 月 19 日，AMD宣布推出 AMD Kria K24 系统模块（ SOM ）和 KD240 驱动器入门套件，这是 Kr...

谢 世诚2023-09-20业界动态

AMD EPYC（霄龙）8004系列处理器（代号“Siena”）于9月18日如期推出。 至此，AMD面向企业级数据中心应用的第四代AMD EPYC CPU家族产品悉数亮相，也标志着AMD EPYC CPU路线图迈入新的历史阶段。 EPYC ...

谢 世诚2023-09-20数据要素

全新处理器得到了Dell Technologies、Ericsson、 Lenovo、Supermicro等厂商的支持，且经过Microsoft Azure Stack HCI的认证，采用经过优化的单插槽封装，可提供卓越的能效和强大的性能 ...

谢 世诚2023-09-20业界动态

打造创新融合服务生态，提升企业数字化转型效率和竞争力，促进数字经济高质量发展。9月19日，华为云携手致远互联、中软国际于苏州举办的828 B2B企业节渠道合作伙伴交流会圆满落幕。本次会议分享了华为云“一切皆服务”的创新服务业态，并且携手致远...

谢 世诚2023-09-20业界动态

在太平洋时间9月19日2023年英特尔on技术创新大会开幕前夕，了解了英特尔在过去一年中取得的进展，同时也对英特尔在客户端计算、数据中心、边缘计算和云计算等多个前沿领域的发展方向有了充分认识。谈到这些话题的前提，是英特尔不仅专注于通过硬件加...

谢 世诚2023-09-20业界动态

中关村在线消息，英特尔宣布在业内率先推出用于下一代先进封装的玻璃基板，计划在2020年代后半段面向市场提供。这一突破性进展将使单个封装内的晶体管数量不断增加，继续推动摩尔定律，满足以数据为中心的应用的算力需求。 英特尔公司高级副总裁兼组装与...

谢 世诚2023-09-20业界动态

2023年9月19日 – 由国内权威的智能行业媒体智东西主办的GACS 2023全球AI芯片峰会于9月14-15日在深圳隆重举行，会上公布了2023年度中国AI芯片企业榜，亿铸科技荣登2023年度中国AI芯片企业新锐企业榜TOP10。 今年...

谢 世诚2023-09-19数据要素

【加州纽瓦克电2023年9月18日】隶属神达集团,神雲科技旗下的服务器通路领导品牌TYAN®(泰安)今天宣布推出支持AMD EPYC™ 8004系列处理器的新款服务器平台，新平台主要为云端服务和智能边缘应用部署而设计，同时提供更低的营运成本...

谢 世诚2023-09-19业界动态

“数字时代的裸奔”往往被用来形容数据隐私泄露、数据滥用的风险和痛点。从党的十九届四中全会增列“数据”作为生产要素，到2023全国两会宣布成立国家数据局，数据要素化已经成为数字经济发展和数字中国建设的新驱动力。但在数据流动、融合，持续释放价值...

谢 世诚2023-09-19业界动态

杭州亚运会即将开幕，将成为亚运史上首届云上亚运。9月19日，国际奥委会首席信息科技官艾拉里奥·孔纳（Ilario Corna）在杭州亚运会数字科技体验中心举行的启动仪式上表示，杭州亚运会用云计算创造了历史，赛事核心系统和转播全面上云，为大型...

谢 世诚2023-09-19云计算