宋 家雨的文章

半导体未来三大支柱:先进封装、晶体管和互连-DOIT-数据产业媒体与服务平台

半导体未来三大支柱:先进封装、晶体管和互连

英特尔在前沿技术领域的探索和布局具有行业标杆意义,其发布的技术路线图和成果为半导体行业提供了重要参考方向。 在IEDM 2024大会上,英特尔发布了7篇技术论文,展示了多个关键领域的创新进展。这些技术涵盖了从FinFET到2.5D和3D封装...

宋 家雨宋 家雨业界动态