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传苹果与台积电将合作开发自动驾驶汽车芯片-DOIT-数据产业媒体与服务平台

传苹果与台积电将合作开发自动驾驶汽车芯片

12月10日,据报道,苹果正在与台积电(TSMC)合作开发自动驾驶汽车芯片。双方或将合作研发一种用于“苹果汽车”的自动驾驶汽车芯片,据悉,该自动驾驶汽车芯片类似于特斯拉。 据悉,特斯拉也正在与台积电合作开发HW4.0自动驾驶芯片,并计划在2...

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SK海力士加入176层NAND战局-DOIT-数据产业媒体与服务平台

SK海力士加入176层NAND战局

任何美光能做的事,SK海力士都认为自己能做的更好。近期SK海力士宣布了自己的176层3D NAND技术,最近几周向SSD控制器公司发送了512Gb TLC(每单元3比特)芯片样品。 上个月,美光开始批量生产176层 NAND,因此比SK海力...

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2021年,TA们将开启176层NAND市场竞争模式-DOIT-数据产业媒体与服务平台

2021年,TA们将开启176层NAND市场竞争模式

SK海力士宣布,已开发出176层512Gb TLC 4D NAND,并已在上个月给主控厂商提供样品,稍晚些还将推出基于176层的1Tb容量4D NAND,预计2021年中将有基于176层4D NAND新技术的UFS和SSD产品面世。 来源:...

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