业界动态 第661页

2023世界智能制造大会新闻发布会已于昨日在北京召开，2023世界智能制造大会由江苏省人民政府、工业和信息化部、中国科学技术协会共同主办，将于12月6日至8日在江苏南京举行。本届大会以“智改数转网联、数实融合创新”为主题，举办主题大会、专场...

张 妮娜2023-11-24

【2023 年 11 月 24 日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）已加入EMVCo（国际芯片卡及支付技术标准组织）顾问委员会，将运用其数十年来在半导体安全和连接领域积累的丰富经验，提升...

宋 家雨2023-11-24

全球领先的边缘计算解决方案、工业PC和主板提供商，Intel合作伙伴联盟钛金（Titanium）成员——凌华科技，日前宣布推出支持第12/13代Intel Core i9/i7/i5/i3处理器的工业级ATX主板IMB-M47。IMB-M4...

谢 世诚2023-11-24

11月22日-23日，2023第八届IDC中国数字化转型年度盛典在北京召开。天翼云亮相峰会主论坛及多个专题论坛，分享了在技术与产品体系方面，尤其是在智算平台和大模型应用方面的探索与实践；与现场的行业意见领袖、企业代表等嘉宾共探如何以技术创新...

谢 世诚2023-11-24

11月23日,在第二届全球数字贸易博览会期间,杭州市数据资源局、中国电子云、杭州数据交易所联合组织各地数据主管部门,召开构建数据要素统一大市场地方数据局局长闭门会,交流数据要素统一大市场构建思路,共探公共数据运营与数据要素市场化发展。 杭州...

谢 世诚2023-11-24

—— 使用虚拟制造为先进DRAM结构中的电容器形成工艺进行工艺窗口评估和优化 持续的器件微缩导致特征尺寸变小，工艺步骤差异变大，工艺窗口也变得越来越窄[1]。半导体研发阶段的关键任务之一就是寻找工艺窗口较大的优秀集成方案。如果晶圆测试数据不...

谢 世诚2023-11-24

西门子数字化工业软件携手 Arm 和 AWS，在 AWS 云服务中提供 PAVE360 数字孪生解决方案，利用云端汽车仿真帮助下一代软件定义汽车 (SDV) 加速创新 开发人员现在可以在 AWS 上使用 PAVE360 内含的 Arm 技术...

谢 世诚2023-11-24

近年来，客流下降、成本升高、营收下滑……公交企业普遍经营困难，更有公交公司出现了停运风波。在行业可持续发展面临挑战的背景下，“提升公交吸引力、支持多元化经营、创新服务模式”，成为了公交企业“造血”的新思路、新办法和新路径。 智慧畅行孵化于传...

宋 家雨2023-11-23

今日，在由中关村科金与中国信息通信研究院人工智能研究中心、人工智能关键技术和应用评测工业和信息化部重点实验室联合主办的“重构未来 产业智能跃迁”2023大模型产业前沿论坛上，中关村科金正式发布了国内首个企业知识大模型、AgentGraph应...

张 妮娜2023-11-23

大模型时代到来，AIGC众多垂直场景落地，以及通用智能、具身智能等前沿领域探索，与高质量、专业化的场景数据密不可分，数据标注从劳动密集型加速朝着知识密集型转型，行业壁垒进一步提高。近日，量子位智库发布《中国AIGC数据标注产业全景报告》，从...

崔 欢欢2023-11-23