
英特尔IEDM 2024大晒封装、晶体管、互连等领域技术突破
芯东西12月16日报道,在IEDM 2024(2024年IEEE国际电子器件会议)上,英特尔代工展示了包括先进封装、晶体管微缩、互连缩放等在内的多项技术突破,以助力推动半导体行业在下一个十年及更长远的发展。 英特尔通过改进封装技术将芯片封装...
芯东西12月16日报道,在IEDM 2024(2024年IEEE国际电子器件会议)上,英特尔代工展示了包括先进封装、晶体管微缩、互连缩放等在内的多项技术突破,以助力推动半导体行业在下一个十年及更长远的发展。 英特尔通过改进封装技术将芯片封装...
在2024年世界互联网大会乌镇峰会上,国乐大师方锦龙仅用一把琵琶便演奏了不同国家、不同风格的音乐,“一个琵琶弹出世界”的词条迅速走红,让更多人看到了中国国乐的无限可能。 当民族乐器与现代技术相遇,会碰撞出什么样的火花呢?在华为视频上线的全国...
智源研究院提出了BAAIWorm天宝–一个全新的、基于数据驱动的生物智能模拟系统,首次实现秀丽线虫神经系统、身体与环境的闭环仿真。BAAIWorm天宝通过构建线虫的精细神经系统、身体和环境模型,为探索大脑与行为之间的神经机制提供...
随着中国积极推动人工智能与实体经济的深度融合,助力传统产业的转型升级,可以预见的是人工智能将继续深刻改变全球经济和社会格局。而人工智能在实际应用和落地方面的实践,也将成为未来的发展重点。 基于此,2024年12月18日,在Linux基金会A...
2024年12月13日,由中国通信标准化协会主办,绿色网格标准推进委员会(TGGC)和开放数据中心委员会(ODCC)联合承办的“2024绿色网格算力论坛”在北京成功举办。 活动现场 此次论坛以“共建绿色算力新生态”为主题,汇聚业内资...
全球领先的芯片IP满足了行业对开放标准解决方案的需求,以扩展 AI 加速器基础设施 摘要: • 新思科技超以太网IP解决方案将提供高达1.6 Tbps的带宽,可连接多达一百万个端点。 • 新思科技UALink IP解决方案将...
HBM是AI计算架构的关键部分之一,它在GPU核心的附近放置,可以实现超快的数据传输。然而,如果严格遵循JEDEC协议,HBM性能的提升将变得困难。为了加速HBM的发展,Marvell与其他公司正在开发一种定制的HBM架构。 Marvell...
必信能源科技(苏州)有限公司,专注于水冷和风冷技术,可提供高达5.5兆瓦级制冷方案, 并致力于余热回收利用。 作为全球领先的关键数字基础设施和连续性解决方案提供商,维谛(Vertiv,NYSE:VRT)于12月20日宣布,其中国分公司完成了...
HarmonyOS NEXT 2024年度先锋榜正式发布,鸿蒙原生应用华为阅读也发布了2024年度榜单。本次榜单通过多个维度综合筛选,上榜作品既有《常变与长青》这样的企业管理著作,也有年度热门剧集《庆余年》《我的阿勒泰》这类影视原著。这些作...
在数字信息飞速发展的今天,固态硬盘作为电脑的核心部件、数据存储的核心设备,其可靠性已成为衡量产品质量的重要标准。一款质量过硬的硬盘,能够经受各种复杂环境的考验:无论是在平原广袤之地,还是在高原的崎岖之巅,抑或是在环境最为极端的太空空间站,都...