
西门子推出 Tessent Multi-die 解决方案,实现 2.5D/3D IC 的可测试性设计自动化
西门子数字化工业软件近日推出 Tessent Multi-die 软件解决方案,旨在帮助客户加快和简化基于 2.5D 和 3D 架构的下一代集成电路 (IC) 关键可测试性设计 (DFT) 。 随着市场对于更小巧、更节能、更高性能的 IC ...
西门子数字化工业软件近日推出 Tessent Multi-die 软件解决方案,旨在帮助客户加快和简化基于 2.5D 和 3D 架构的下一代集成电路 (IC) 关键可测试性设计 (DFT) 。 随着市场对于更小巧、更节能、更高性能的 IC ...
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