物联网时代,Intel能否继续技术中心地位?

佚名 发表于:14年11月17日 00:36 [转载] 赛迪网

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[导读]三十年来,在数亿台PC的出货中,Intel的“芯”给人们的生活带来了无法逆转的改变,也正是凭借“Intel inside”的处理器,Intel数十年来成为半导体业界的中心。

三十年来,在数亿台PC的出货中,Intel的“芯”给人们的生活带来了无法逆转的改变,也正是凭借“Intel inside”的处理器,Intel数十年来成为半导体业界的中心。

而今,智能早已不是PC所独有。从手机到家电到窗帘,从自行车到咖啡杯,所有的东西都在走向互连,变得智能。物联网时代的到来,在全世界酝酿着一种新的力量,推动人们的生活再次向前加速。只不过这一次,Intel还能成为这个互联世界的中心吗?

事实上,这也是Intel的心事。在本月初San Francisco IDF14(英特尔开发者论坛)上,Intel向世界宣示,它正在为即将到来的物联世界做着各种准备,并积极推动着新事物的发展。在这里我们可以看到英特尔对即将到来的物联网世界的规划。

MikeBell,英特尔新设备部门的头儿,在英特尔IDF开发者论坛上重申自己的预测,到2020年将有500亿个设备互联起来。

“眼下,消费者们需要学会如何使用每个设备和单个儿的应用,因为他们之间并不经常互动”,贝尔感叹。他用“混乱”来形容这种局面。

这种混乱可能来自于不同的架构、不同的操作系统、甚至不同的开发平台,也许这样开发出来的产品会标新立异,但是大规模应用却会障碍重重。

因此,Bell提出,需要为这些设备和独立的应用提供一个共通的架构,以打破这种现状。Bell表示,英特尔采用“多管齐下”的发展策略,以开发新的设备、平台和系统级芯片。目前,英特尔正在开发IQ (Image Quality)软件包,在视觉、听觉和传感级别的智能技术方面精耕细作。

以爱迪生(Edison)为例,它不仅仅是一个模块。它是一款内置无线功能的邮票尺寸大小的计算机。通过简化设计流程、提高耐用性并进一步降低成本,这一平台设计可为发明家、创业家和消费产品设计师带来更快的创新和产品开发进程。Bell解释说,整个的想法是用通用的平台来构建众多不同的创意。

对可穿戴市场,Bell表示,虽然并不知道未来所有的答案,但是他认为,把目光一直盯在智能手机设备上并不是未来的方向。

我们不知道这是不是他对英特尔在进军智能手机市场不利的自我解嘲,但事实是,英特尔已经在10个国家开始了70个爱迪生测试应用计划、40个独特的项目。

高性能音视频元件制造商Meridian Audio将Edison与自己的DSP扬声器集成,可实现通过云端与桌面转换成与移动设备进行通信的无线通信端点。

在可穿戴设备方面,Intel与苹果和三星之间,判定谁胜谁负也还太早。

当几天前全世界都在关注苹果手表的发布时,Bell也在关注来自英特尔自己的智能手表MICA。这是由英特尔和时尚品牌Opening Ceremony联合开发的,配置采用蓝宝石玻璃触控屏,将从圣诞销售季前开售。

Bell提出可穿戴设备需要有自己的数据套餐。比如,新的MICA智能手环将通过与AT&T合作实现与其他设备的通信互连。相比苹果手表只能与苹果手机通信相比,MICA更切合物联生活的联网需求。

在IDF14上,著名物理学家史蒂芬·霍金(StephenHawking)通过视频亮相。与霍金这次视频亮相相关,英特尔首次公布了独特的联网轮椅项目,这是由英特尔实习生设计的概念验证项目,是英特尔创新协作者(Intel Collaborators)计划的一个成果。这个项目展示了如何使用英特尔Galileo开发工具包,基于英特尔夸克处理器、英特尔物联网网关解决方案,以及风河系统和迈克菲安全产品,把标准的“物”转化为数据驱动的联网机器。

从目前的市场来看,不管是苹果还是三星,还是中国的小米,针对物联网的产品尚未出现一款大规模、有累计效应的应用。因此,综合起来看,英特尔针对物联网和可穿戴应用推出产品,不论是夸克,还是Galileo开发工具包,甚至Edision模块,一旦找到适合的应用,都将为英特尔在物联网时代赢得致胜机会,继续技术中心地位的地位,英特尔并没有失去。

[责任编辑:redsenlin]
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