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Supermicro推出新一代顶部加载存储系统,适用于大容量云规模部署

2020 年 7 月 29 日 :Super Micro今天宣布推出 60 盘位和 90 盘位的两款高密度存储解决方案,针对云存储和HPC存储场景进行了优化。

新方案的特点在架构灵活性、模块化和可维护性方面。

首先,两款系统均提供单节点和双节点配置,硬盘在每个节点间平均分配。此外,硬盘可以采用存储SBB(存储桥接舱) 配置以实现高可用性,两个节点都可以访问所有硬盘,并且在一个节点发生故障时另一个节点可用作备份。借助无需工具的模块化设计,所有关键的板载系统(热插拔服务器节点、扩展器、风扇模块、电源和硬盘)都进行了全面优化,只需一名技术人员即可轻松维护。

Supermicro 新推出的大容量顶部加载系统针对企业环境进行了优化,支持纵向扩展和横向扩展架构。这些 4U 系统配备 60 个或 90 个热插拔 2.5 英寸/3.5 英寸 SAS3/SATA3 托架,以及 2 个板载 PCI-E M.2 插槽和 2 个内置超薄 SATA SSD 插槽。

单节点系统配备了 2 个后部热插拔 2.5 英寸盘用于安装操作系统镜像,并可选配 4 个 NVMe U.2 托架用于快速缓存。在最大配置下,系统支持1440 TB的成本优化存储。双插槽配置的单节点和双节点系统使用第二代英特尔至强可扩展处理器,每个服务器节点配备 16 个 DDR 插槽。

Supermicro 存储峰会

Supermicro将在首届Supermicro存储峰会推出这一产品系列,峰会将重点介绍面向云存储的领先技术和解决方案。Supermicro 存储峰会将于 2020 年 7 月 28 日上午 9:00(太平洋夏令时)在北美/欧洲中东和非洲地区举行,于 2020 年 7 月 29 日上午 9:00(东八区)在亚太地区举行。

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