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标签:Aaron Rakers

智能计算

西数开始生产首款512GB 64层3D NAND芯片

崔 欢欢 发布于 2017-02-07

今日,西部数据宣布其新型512GB,64层3D NAND芯片在日本四日市制造厂已经开始试生产,该芯片硅晶圆采用了TLC闪存设计(可实现每单元3位的存储量)。并且公司计划在2017年下半年开始大批量生产。是不是有些似曾相识,我们倒回2016年7月,西数宣称开始对采用其BiCS3技术...