Sun Blade 8000 Modular System 是一款企业级计算系统，可提供机架系统的性能以及刀片式平台的可维护性、灵活性和可伸缩性。 与竞争刀片式服务器相比， Sun Blade 8000 Modular System 具有最快的处理器、多达 4 倍的内存以及 20   倍的 I/O 容量，它是第一款可提供处理企业级应用程序需求所需的平衡性能和吞吐量的刀片式服务器。

    技术规格

    体系结构：
    处理器选件：4 个双核 AMD Opteron 800 系列处理器（型号 870、875 和 885）。 

    CLOCK SPEED：AMD Opteron 处理器型号 870 (2.0 GHz)、型号 875 (2.2 GHz) 或型号 885 (2.6 GHz) 。

    MEMORY：主内存：16 DIMM 插槽（每个插座带有四个）DDR400 1 GB、2 GB 和 4 GB DIMM，多达 64 GB
高速缓存：每个核 1 MB。 

    DISK CONTROLLER：2 个热插拔 SAS 或 SATA 磁盘驱动器，附带集成硬件 RAID 0 或 1 。

    OPERATING SYSTEM SUPPORT：Solaris OS、Linux 和 Windows。 

    SYSTEM MANAGEMENT：100 Mbit/秒管理以太网。 Serial over LAN、IPMI 2.0、远程 KVM 和 USB 和视频端口（用于直接 KVM 管理）、远程软驱和 CD-ROM 驱动器、WS 管理、远程启动、LDAP 验证、网络访问、安全协议 (SSH2) 和串行访问（通过系统控制器）。 

    I/O INTERFACES：每刀片 2 个 PCI-Express ExpressModules (EMs)，每刀片访问 4 个 Network ExpressModules (NEMs)，用于累计 I/O，可选的内置硬盘 - 每刀片总计 4 个 x8 和 2 个 x4 PCI-Express 接口， 每刀片提供 160 Gbit/秒累计带宽。 

    VIDEO：1 个数字视频端口。 

    DIMENSIONS：19 RU，每个底盘 10 个刀片
    高度：839 毫米（33.01 英寸）
    宽度：444.5 毫米（17.5 英寸）
    深度：722 毫米（28.43 英寸）
    重量：在完全配置的情况下为 244 千克 （536 磅），空底盘和中间背板时为 70 千克（155 磅）。 

    ENVIRONMENT：
    工作温度/湿度：5°C 至 35°C，相对湿度 10% 至 90%，非冷凝，最高湿球温度 27°C
    非工作温度/湿度：-40°C 至 70°C，相对湿度 10% 至 90%，非冷凝，最高湿球温度 27°C
    工作海拔：（单个非机架系统）最高 3,048 米， 环境温度 高出 900 米时，环境温度按每 300 米降低 1°C 计算
    非工作海拔：（单个非机架系统）高达 12,000 米。 

    ACOUSTIC：声明噪声符合 ISO 9296，A 加权，工作和闲置状态。 

    COOLING：底盘上的 18 个风扇用于冷却 I/O 模块和计算刀片。 3 个前部风扇模块用来冷却 PCI-E ExpressModules；6 个风扇集成在电源上，但与电源独立开来，这样，即使在电源出现故障的情况下，风扇仍可以继续运行。 

    POWER：N+N (3+3) 插座和电源线与其独立开来的高效、热拔插电源。 N+N PSU 功率：3,000 瓦至 9,000 瓦（为将来技术留有空间）。
    最大功率：每个刀片 750 瓦（RR 刀片消耗大约 660 瓦）。
    服务器模块的最大功率：657 瓦。 

    REGULATORY COMPLIANCE：cULus 标志、UL/Demko GS 标志、CE 标志、CCC、GOST R、S 标志、CE 标志（93/68/EEC），辐射和免疫 A 类辐射
级别：FCC、VCCI、C-Tick、MIC、GOST R、BSMI 。