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推土机三种封装接口官方照片、规格

我们知道,AMD的推土机架构针对不同市场应用将有不同的产品形式,单就封装接口而言桌面上有Socket AM3+(Zambeizi),服务器上则有Socket C32(Valencia)、Socket G34(Interlagos)。

Socket AM3+是在现有Socket AM3的基础上发展而来的,仍是有顶盖micro PGA封装,但针脚数量从938个增加到940个,间距1.27毫米,31行×31列。

Socket AM3+处理器集成一条HT总线,带宽最高5.2GT/s,仅支持单路运行;内存最高支持双通道DDR3-1866 UDIMM;芯片组主要搭配最新的9系列,包括990FX、990X、970北桥和SB950南桥,不兼容原有的Socket AM3主板,8系列芯片组重新更换AM3+插座亦可。  

AM3+处理器针脚

AM3+平台架构

AM3+处理器架构

Socket C32目前的Opteron 4100系列就正在使用,有顶盖micro PGA封装,拥有1207个触点,间距1.10毫米,35行×35列。

Socket C32可提供三条HT总线,带宽最高6.4GT/s,但是为了减低热设计功耗,大多数设计仅使用两条,可支持单路、双路并行,一套系统内最多16个核心; 内存最高支持双通道DDR3-1600 UDIMM/RDIMM/LRDIMM;芯片组继续搭配5000系列,包括SR5690/SR5670/SR5650北桥和SP5100南桥,兼容现有 C32主板。

C32处理器触点

C32平台架构

C32双路并行

C32处理器架

Socket G34也就是目前Opteron 6200系列的封装接口,触点多达1944个,间距1.00毫米,57行×40列,外观呈长方形。

Interlagos和现在的Opteron 6200系列一样,继续采用单芯片、双内核封装,内部两个Die通过两条HT总线连接在一起,共同对外提供四条6.4GT/s HT总线,支持单路、双路、四路并行,一套系统内最多64个核心;内存支持四通道DDR3-1600 UDIMM/RDIMM/LRDIMM,芯片组和转支持同上。

G34处理器触点

G34平台架构

G34四路并行

G34处理器架构

推土机的单个模块

推土机的四模块八核心内核(服务器版Orochi)

AMD处理器历史进化图

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