推土机三种封装接口官方照片、规格-DOIT

我们知道，AMD的推土机架构针对不同市场应用将有不同的产品形式，单就封装接口而言桌面上有Socket AM3+(Zambeizi)，服务器上则有Socket C32(Valencia)、Socket G34(Interlagos)。

Socket AM3+是在现有Socket AM3的基础上发展而来的，仍是有顶盖micro PGA封装，但针脚数量从938个增加到940个，间距1.27毫米，31行×31列。

Socket AM3+处理器集成一条HT总线，带宽最高5.2GT/s，仅支持单路运行；内存最高支持双通道DDR3-1866 UDIMM；芯片组主要搭配最新的9系列，包括990FX、990X、970北桥和SB950南桥，不兼容原有的Socket AM3主板，8系列芯片组重新更换AM3+插座亦可。　　

AM3+处理器针脚

AM3+平台架构

AM3+处理器架构

Socket C32目前的Opteron 4100系列就正在使用，有顶盖micro PGA封装，拥有1207个触点，间距1.10毫米，35行×35列。

Socket C32可提供三条HT总线，带宽最高6.4GT/s，但是为了减低热设计功耗，大多数设计仅使用两条，可支持单路、双路并行，一套系统内最多16个核心；内存最高支持双通道DDR3-1600 UDIMM/RDIMM/LRDIMM；芯片组继续搭配5000系列，包括SR5690/SR5670/SR5650北桥和SP5100南桥，兼容现有 C32主板。

C32处理器触点

C32平台架构

C32双路并行

C32处理器架

Socket G34也就是目前Opteron 6200系列的封装接口，触点多达1944个，间距1.00毫米，57行×40列，外观呈长方形。

Interlagos和现在的Opteron 6200系列一样，继续采用单芯片、双内核封装，内部两个Die通过两条HT总线连接在一起，共同对外提供四条6.4GT/s HT总线，支持单路、双路、四路并行，一套系统内最多64个核心；内存支持四通道DDR3-1600 UDIMM/RDIMM/LRDIMM，芯片组和转支持同上。