加快IC人才智力与知识产权有机结合

十年来，国内半导体领域专利数量持续增加，已从2000年的21568件增长至2010年的259567件，平均年增幅为28.25%。

我国集成电路知识产权工作成果卓著

知识产权法律法规逐步完善，尊重知识产权的氛围初步形成。

从18号文颁布至今的10年间，在工业和信息化部等行业主管部门的指导下，《专利法》、《商标法》、《著作权法》以及《集成电路布图设计保护条例》、《计算机软件保护条例》等法律法规，在国内集成电路行业由起步到成长的过程中得到了良好的贯彻落实与应用。各级司法机构依法处理了一批集成电路领域国内企业之间以及涉外的知识产权案件，有力地维护了行业秩序，保护了企业的合法利益。我国IC企业与境外企业在处置“337”等境外纠纷时，也积累了一定经验，结果各有胜负。中国半导体行业协会设立了知识产权工作部，同时参加和主持了世界半导体理事会WSC相关知识产权工作组会议，对国际背景下的提高专利质量和审查标准、非实体专利、反假冒芯片等一系列实际问题开展了深入研究和实务工作。集成电路企业纷纷设立相对独立的知识产权事务部门，实施企业知识产权管理工作，把知识产权作为影响企业发展的要素之一。

专利与布图数量显著增加，行业由技术引进为主转向自主创新与引进提升并重。

十年来，国内半导体领域专利数量持续增加，已从2000年的21568件增长至2010年的259567件，平均年增幅为28.25%。其中，国内申请发明比例进一步增加，从81.4%至86.7%。在国内登记的集成电路布图数量也由2001年的21件增长至截止2010年的3568件。截至2010年12月31日，我国企业在美国集成电路领域的已公开专利申请3663件，授权专利2530件。

电子发展基金和国家科技重大专项对行业知识产权的积累效果开始逐步显现。“十一五”期间，“核高基”重大专项共部署课题220个，截至2010年12月，该专项已申报专利2247项，其中发明专利申请2123项，已授权专利220项，其中发明专利220项。又如在“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”专项中完成了“65纳米成套产品工艺”整体研发并进入批量生产，该专项各单位已累计申请专利4248件，研发成果实现销售超过100亿元。

国内IC企业创新能力跃上新台阶，企业知识产权创造进入新阶段。

随着“中星微”、“上海展讯”、“珠海炬力”、“锐迪科”、“中芯国际”、“无锡美芯”等境内企业登陆美国股市，国内一些IC企业在国外也取得一定数量的专利授权，其创新能力得到了市场的进一步认可。

同时，君正、瑞芯、格科以及硅谷数模、上海普瑞等企业用市场占有率或产品进入国际主流终端产品等方式，表明了国内IC企业在核心技术突破与商业拓展方面的积极向好态势。特别是十年来，随着3G通信、地面传输数字电视等电子行业国家标准的实施，联芯、交大高清、杭州国芯等IC企业在专利、专有技术等方面处于先发的优势地位。

“金卡”等一批信息化工程的陆续实施，也带动了国内RFID等产业集群的完善，实现从集成电路设计到制造以及产业链上下游的整体突破，帮助多家设计企业进入亿元销售额的门槛，并且使行业整体技术水平与国际同步乃至领先。

知识产权工作存在问题与建议

集成电路行业在国际上处置知识产权问题的能力还有待提高。

未来十年是国内集成电路发展中的新黄金期，也将是一个知识产权纠纷多发期。集成电路作为一个高度国际化的行业，其中任何一个迈向10亿美元销售额的集成电路企业都需要着眼国际市场份额。在这个过程中，知识产权问题是我国集成电路企业最直接、最现实也可能是薄弱的被攻击环节。

近年来，部分境外企业开始转向“轻制造、重研发、以授权费为主要收入”的商业新模式，甚至直接采用专利投机(NPE)模式。为此，准备走出国门的IC企业要加强知识产权战略，多申请海外专利，在时机成熟时收购合适的境外企业和业务，以加快知识产权的积累步伐。同时，立足国内市场的IC企业也要时刻关注国内外的专利申请情况，及时申请专利。此外，半导体行业协会、公共服务平台等行业服务机构也应组织企业间的联合，比如收购有共性威胁海外专利、组建专利联盟(池)、建立知识产权预警机制等。

进一步引导企业注重知识产权积累的基础性工作。

目前，多数集成电路企业已经有了一定知识产权意识，但是在措施上还不十分到位，表现在：产品研发立项时专利查新不全面、专利申请统筹布局考虑不足、申请授权后不维持等方面。因此，今后国家仍要继续引导企业加强专利申请和布局工作。建议在重大科技专项和电子发展基金等财政支持项目的立项、验收等环节进行知识产权评估与评价。这是发现和规避项目及其产品进入市场潜在的知识产权风险的有效手段，对于项目管理与承担单位都有现实的意义和作用。在集成电路企业年检时，可参照要求企业提供EDA软件正版化使用说明的规定，将企业整体或新产品知识产权评估报告作为可选项或优选项，带动集成电路企业知识产权逐步积累。

探索开展无形资产价值评估工作，将无形资产真正作为IC企业资产的一部分进行管理运作。

目前，大型IC企业申请了不少专利，但是还多是支付专利申请费和维持费，除了防御被诉讼外，还没有从专利授权中受益。同时，一些小企业有少量专利，但是多数情况下资金不足，专利难以转化为货币资金用于扩大再研发再生产。因此，行业可以探索基于无形资产价值评估基础上的，联合相关金融机构，尝试开展专利证券化、专利信托等新业务。同时，这些企业可以利用公共服务机构开展专利交易、技术授权、IP许可等业务。

把IP作为集成电路知识产权核心竞争力的载体，予以重点引导发展。

SoC将是中国集成电路设计业产品的主流，IP核是其中不可或缺的关键部件，SoC的可持续发展有赖于IP核的自主可控。随着深微纳米设计的推广和三维芯片的面世，集成电路设计必然和工艺、封装更紧密地联合，从而出现更多的IP。2010年我国IP核市场规模约为1亿美元，但IP的供应对外依赖严重。在IP供给近乎垄断的现实环境下，我国的IP核研发企业一方面投入不足并且难以持续投入，另一方面产品在性能和价格竞争中均处于下风，商业上难以独立生存发展。不拥有自主可控的IP核，我们的集成电路设计业及其相关行业很可能只是技术含量比较高的“组装业”。因此，在国内IC产业链不完善的情况下，依托公共服务机构通过合作开发、复用补贴、引进许可等模式，是破解企业的生存发展与自主可控关键IP核缺失的矛盾的较为现实的做法。

知识产权软硬实力并重，实现人才智力与知识产权的有机结合。

专利授权、商标登记、IP核与专有技术等是IC企业知识产权的硬实力，专业人才和专有技术则是集成电路企业知识产权领域同等重要的软实力。我们需要培养工程师敏锐的观察能力和优秀的研发能力，也需要通过建立管理流程和技术文档规范把工程师的成果尽可能地保留。关键技术人才的稳定更是集成电路企业持续成长的要素之一，应当尽量避免核心人员一流动、技术就流失的被动局面。

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