SK海力士成功研发72层闪存 实现TB级存储

SK海力士4月10日宣布，已经成功研发出72层堆叠、单晶片容量256Gb的3D TLC闪存芯片。由此，SK海力士成为业界第一，领先三星和东芝的64层。

于是，一片封装完成的闪存芯片的最高容量将达到512GB，只需要两颗芯片，就能造出单面1T、双面2T的M.2 SSD，且成本更低。如不出意外的话，SK海力士在Q4将把单晶片容量做到翻番。另外，除了SSD，SK海力士称，相关芯片也会用于智能手机。根据Gartner的统计，SK海力士是DRAM世界第二、闪存世界第五，他们已经向东芝报价，希望拿下后者欲出售的闪存股份。

未经允许不得转载：DOIT » SK海力士成功研发72层闪存 实现TB级存储