IBM倒贴15亿美元向代工企业抛售芯片业务

朱朋博 发表于:14年10月20日 10:00 [综述] DOIT.com.cn

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[导读]IBM已同意向芯片代工企业Globalfoundries支付15亿美元,让后者收购其尚未盈利的芯片制造业务。IBM将获得价值2亿美元的资产,使得这笔交易的净价值为13亿美元。该公司计划将在当地时间周一早间宣布这项交易,IBM也在声明中说周一“宣布重大事项”。

据路透社报道,IBM已同意向芯片代工企业Globalfoundries支付15亿美元,让后者收购其尚未盈利的芯片制造业务。IBM将获得价值2亿美元的资产,使得这笔交易的净价值为13亿美元。该公司计划将在当地时间周一早间宣布这项交易,IBM也在声明中说周一“宣布重大事项”。

Globalfoundries由阿布扎比主权投资公司控制,该公司将借助此项交易获得半导体设计和制造方面的人才资源。Globalfoundries发言人凯文·金姆保尔(Kevin Kimball)拒绝对此置评。IBM发言人詹姆斯·斯凯莱斯(James Sciales)尚未作出回应。


IBM之前已经与Globalfoundries建立了合作联盟关系,Globalfoundries在2009年从AMD分拆出来。知情人士表示,至少从2013年开始,IBM就一直在为这项业务物色买家,由于未能吸引收购方,该公司今年早些时候转而开始寻找芯片业务的合资伙伴。

IBM的半导体业务包括了PowerPC产品线,这类产品一直被用于PC、游戏机和其他设备中。不过,由于英特尔主导了处理器市场,导致IBM在芯片行业 的地位日渐降低。知情人士表示,半导体生产业务在IBM的总营收中占比不足2%,但该部门一年的亏损最高可达15亿美元。

今年8月有知情人士透露,IBM愿意出价10亿美元说服Globalfoundries收购该业务,凸显出罗睿兰甩掉该部门的决心。但Globalfoundires认为出价过低,向其索要20亿美元。

通过这一系列谈判,Globalfoundries已经将目光转移到IBM的工程师和知识产权身上。随着芯片行业不断突破极限,这方面的资源变得越发重要。经过了长达数月的反反复复后,IBM CEO罗睿兰终于得以如愿以偿,即将甩掉这项拖累公司整体盈利的业务。

即便IBM想要退出芯片生产业务,该公司仍将投资投资半导体。今年2月有知情人士表示,IBM希望继续控制芯片设计和知识产权,并计划在今后5年向半导体研发领域投资30亿美元。

DOIT传媒副总编袁绍龙就此表示:“最初需要倒贴10亿美元,到现在倒贴给GlobalFoundries15亿美元,IBM急于脱手一直处于亏损状态的芯片业务的心态可见一斑。从短期来看,出售芯片制造业务有利于IBM提升财务表现;从长远来看,IBM失去芯片制造业务对于Power芯片产能控制可能没以前那么强。”

[责任编辑:朱朋博]
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